光学和电子束曝光系统之间的匹配与混合光刻技术

介绍如何实现光学和电子束曝光系统之间的匹配和混合光刻的技术，包括：(1）光学曝光系统与电子束曝光系统的匹配技术；(2）投影光刻和JBX-5000LS混合曝光技术；(3）接触式光刻机和JBX-5000LS混合曝光技术；(4）大小束流混合曝光技术或大小光阑混合曝光技术；(5）电子束与光学曝光系统混合光刻对准标记制作技术. 该技术已成功地应用于纳米器件和集成电路的研制工作，实现了20nm线条曝光，研制成功了27nm CMOS器件；进行了50nm单电子器件的演试；并广泛地用于100nm化合物器件和其他微/纳米结构的制造.     

CIF到PG3600格式转换的算法研究

提出了微光刻图形CIF数据格式到PG3600数据格式转换软件新的图形切割算法,该算法将L-EDIT输出的CIF格式中的四种图形当作任意多边形处理,然后把多边形切割成矩形。与其他算法相比较,该算法简单、切割理想、切割后的矩形数据量比其他算法少很多。并以此算法为基础,编制能够运行于Windows操作系统且又能够挂靠在L-EDIT上的数据格式转换软件。     

CIF数据格式转换成PG3600数据格式的新切割算法

为了编制能够运行于Windows操作系统且又能够挂靠在L-EDIT数据格式上的转换软件,提出了一种新的将微光刻图形CIF数据格式转换为PG3600数据格式的图形切割算法———沿边切割法,重点讨论了圆形和多边形切割成矩形的具体算法,并与其它几种常见的切割算法进行了比较,表明该算法对于不规则图形的切割具有明显的优越性。     

CIF格式转换为PG3600格式中任意多边形切割成矩形的算法研究

为了编制能够运行于Windows操作系统且又能够挂靠在L-EDIT数据格式转换软件,文章提出了微光刻图形CIF数据格式转换为PG3600数据格式的新的图形切割算法--沿边切割法,重点讨论任意多边形切割成矩形的具体算法,并与其它几种常见的切割算法进行比较,说明该算法对于不规则图形的切割具有明显的优越性,最后给出所编软件运行的实验结果.     

空天领域用3D打印纤维复合材料研究进展

3D打印技术是一种将材料、电气、机械、数控和计算机技术集成到一起的新型成型技术,具有材料利用率高、成本低、工艺简单易行等特点;纤维复合材料,是一种具有高比强度、比模量、可设计性强的材料。而3D打印纤维复合材料的制备,是3D打印制造领域与玻璃钢材料制备的交叉研究方向。本文介绍了3D打印工艺在纤维复合材料领域的优势、成型方法,阐述了3D打印在该领域的研究意义、技术难点,对国内外先进机构在航空航天领域的最新研究进展进行了综述分析,最后对该研究的未来发展方向进行了展望。     

光学和电子束曝光系统之间的匹配与混合光刻技术

介绍如何实现光学和电子束曝光系统之间的匹配和混合光刻的技术,包括:(1)光学曝光系统与电子束曝光系统的匹配技术;(2)投影光刻和JBX-5000LS混合曝光技术;(3)接触式光刻机和JBX-5000LS混合曝光技术;(4)大小束流混合曝光技术或大小光阑混合曝光技术;(5)电子束与光学曝光系统混合光刻对准标记制作技术.该技术已成功地应用于纳米器件和集成电路的研制工作,实现了20nm线条曝光,研制成功了27n m CMOS器件;进行了50nm单电子器件的演试;并广泛地用于100nm化合物器件和其他微/纳米结构的制造.     

光学和电子束曝光系统之间的匹配与混合光刻技术

介绍如何实现光学和电子束曝光系统之间的匹配和混合光刻的技术,包括:(1)光学曝光系统与电子束曝光系统的匹配技术;(2)投影光刻和JBX-5000LS混合曝光技术;(3)接触式光刻机和JBX-5000LS混合曝光技术;(4)大小束流混合曝光技术或大小光阑混合曝光技术;(5)电子束与光学曝光系统混合光刻对准标记制作技术.该技术已成功地应用于纳米器件和集成电路的研制工作,实现了20nm线条曝光,研制成功了27n m CMOS器件;进行了50nm单电子器件的演试;并广泛地用于100nm化合物器件和其他微/纳米结构的制造.     

复杂掩模图数据处理与转换的研究

将数字图像处理理论和算法引入到掩模版图数据处理与转换系统中,开发了相应的数据处理与转换软件模块。实现了bmp图像文件的输入、图像的灰度量化、对比度拉伸、反转、边缘检测、多边形近似及版图文件的输出。实验结果证明,该软件能将含有较复杂图形的bmp文件成功地转换为GDSII版图文件。     

CIF格式挖空多边形切割为PG3600格式矩形的算法

给出了一种微光刻图形CIF格式的中间挖空多边形切割成PG3600格式所需矩形的新算法。首先,用水平扫描线把有内环的多边形切割成三角形或梯形;然后,把三角形或梯形切割成矩形和直角三角形;最后,把直角三角形用矩形包围或将其直接切割成矩形。本算法的优越性在于不需要先把挖空多边形切割成凸多边形后再进行切割,而是直接进行,对于三角形则采用了矩形包围拼接的方法,大大减少了切割出的矩形数据量。另外,本算法同样适用于没有内环的凸凹多边形的切割。     

深空探测天线用复合材料底座制造技术

阐述了深空探测天线用复合材料支座成型技术,对成型工艺方案、模具材料选取,模具方案设计、铺放剪口进行优化设计等进行了研究,并对芳纶复合材料与铝合金材料进了胶接剪切验证。结果表明：采用芳纶预浸布铺放、金属对模整体成型方案,能够满足设计要求,产品具有优异的外观质量、尺寸精度以及力学性能。支座内部无分层等缺陷,纤维体积含量控制在(60±3%),产品安装面平面度优于0.2 mm,壁厚、角度、孔径均满足设计要求,目前已经随整机通过了地面振动、高低温等试验考核。