CIF数据格式转换成PG3600数据格式的新切割算法

为了编制能够运行于Windows操作系统且又能够挂靠在L-EDIT数据格式上的转换软件,提出了一种新的将微光刻图形CIF数据格式转换为PG3600数据格式的图形切割算法———沿边切割法,重点讨论了圆形和多边形切割成矩形的具体算法,并与其它几种常见的切割算法进行了比较,表明该算法对于不规则图形的切割具有明显的优越性。     

光学和电子束曝光系统之间的匹配与混合光刻技术

介绍如何实现光学和电子束曝光系统之间的匹配和混合光刻的技术，包括：(1）光学曝光系统与电子束曝光系统的匹配技术；(2）投影光刻和JBX-5000LS混合曝光技术；(3）接触式光刻机和JBX-5000LS混合曝光技术；(4）大小束流混合曝光技术或大小光阑混合曝光技术；(5）电子束与光学曝光系统混合光刻对准标记制作技术. 该技术已成功地应用于纳米器件和集成电路的研制工作，实现了20nm线条曝光，研制成功了27nm CMOS器件；进行了50nm单电子器件的演试；并广泛地用于100nm化合物器件和其他微/纳米结构的制造.     

CIF到PG3600格式转换的算法研究

提出了微光刻图形CIF数据格式到PG3600数据格式转换软件新的图形切割算法,该算法将L-EDIT输出的CIF格式中的四种图形当作任意多边形处理,然后把多边形切割成矩形。与其他算法相比较,该算法简单、切割理想、切割后的矩形数据量比其他算法少很多。并以此算法为基础,编制能够运行于Windows操作系统且又能够挂靠在L-EDIT上的数据格式转换软件。     

复杂掩模图数据处理与转换的研究

将数字图像处理理论和算法引入到掩模版图数据处理与转换系统中,开发了相应的数据处理与转换软件模块。实现了bmp图像文件的输入、图像的灰度量化、对比度拉伸、反转、边缘检测、多边形近似及版图文件的输出。实验结果证明,该软件能将含有较复杂图形的bmp文件成功地转换为GDSII版图文件。     

CIF格式挖空多边形切割为PG3600格式矩形的算法

给出了一种微光刻图形CIF格式的中间挖空多边形切割成PG3600格式所需矩形的新算法。首先,用水平扫描线把有内环的多边形切割成三角形或梯形;然后,把三角形或梯形切割成矩形和直角三角形;最后,把直角三角形用矩形包围或将其直接切割成矩形。本算法的优越性在于不需要先把挖空多边形切割成凸多边形后再进行切割,而是直接进行,对于三角形则采用了矩形包围拼接的方法,大大减少了切割出的矩形数据量。另外,本算法同样适用于没有内环的凸凹多边形的切割。     

光学和电子束曝光系统之间的匹配与混合光刻技术

介绍如何实现光学和电子束曝光系统之间的匹配和混合光刻的技术,包括:(1)光学曝光系统与电子束曝光系统的匹配技术;(2)投影光刻和JBX-5000LS混合曝光技术;(3)接触式光刻机和JBX-5000LS混合曝光技术;(4)大小束流混合曝光技术或大小光阑混合曝光技术;(5)电子束与光学曝光系统混合光刻对准标记制作技术.该技术已成功地应用于纳米器件和集成电路的研制工作,实现了20nm线条曝光,研制成功了27n m CMOS器件;进行了50nm单电子器件的演试;并广泛地用于100nm化合物器件和其他微/纳米结构的制造.     

光学和电子束曝光系统之间的匹配与混合光刻技术

介绍如何实现光学和电子束曝光系统之间的匹配和混合光刻的技术,包括:(1)光学曝光系统与电子束曝光系统的匹配技术;(2)投影光刻和JBX-5000LS混合曝光技术;(3)接触式光刻机和JBX-5000LS混合曝光技术;(4)大小束流混合曝光技术或大小光阑混合曝光技术;(5)电子束与光学曝光系统混合光刻对准标记制作技术.该技术已成功地应用于纳米器件和集成电路的研制工作,实现了20nm线条曝光,研制成功了27n m CMOS器件;进行了50nm单电子器件的演试;并广泛地用于100nm化合物器件和其他微/纳米结构的制造.     

基于Crossbar Switch结构的多层AMBA高速总线的设计及其应用

为了解决片上系统总线有限带宽的瓶颈,提出了一种快速的将标准AMBA总线升级为交叉开关式(Crossbar Switch)的多层AMBA总线的互联架构,该总线架构已经使用Synosys工具0.18μmCMOS技术工艺进行设计,并且采用电子系统级(ESL)测试方法搭建系统环境对总线进行验证.此总线架构已经成功应用于Corestar3400DSP的SoC平台设计,极大地提高了AMBA总线的频率和传输带宽,部分解决了片上总线的资源共享问题,为高性能片上系统设计提供了更加灵活的总线架构.