TSV制程关键工艺设备技术及发展

论述了TSV技术发展面临的设备问题,并重点介绍了深硅刻蚀、CVD/PVD沉积、电镀铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等几种制约我国TSV技术发展的关键设备。     

斜角裁切机切边送料系统的开发与研制

介绍了在斜角裁切机切边送料系统开发与研制过程中,如何实现定长送料和纠偏的工艺过程。通过采用电机带动同步带结构和上下橡胶辊以及上下同步移动气缸相结合的传动结构设计了定长送料机构,保证了偏光片定长送料的精度。通过采用纠偏电机和纠偏控制器以及超声波传感器等设计了送料纠偏机构,保证了送料的精度,同时提高了送料的效率。     

喷镀系统在凸点制备中的应用

介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备.喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件.通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证.该系统在凸点电镀设备上应用后,在晶圆片上成功做出了高质量的均匀凸点,取得了良好效果.     

光栅尺在切割设备中的应用

介绍了直线光栅尺的特性、优点、选型,同时详细阐述了光栅尺在切割设备中的应用和安装要求以及使用注意事项。     

晶圆精密电镀中的垂直剪切镀设备的研制

凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产。介绍了垂直剪切镀技术的基本原理,根据微电子圆片级封装在硅圆片上制作凸点的需要,设计研制了一套设备。经过优化设计,解决了剪切镀关键技术问题并满足了工艺要求,取得了良好效果。     

多晶硅片少子寿命的影响因素研究与分析

为了提高多晶硅片的转换效率,提高多晶硅片少子寿命是一个重要的方法和途径,然而在生产过程中影响多晶硅片少子寿命的因素有很多,主要有杂质含量,硅片厚度及晶粒尺寸均匀性等。通过对分凝原理的研究,利用微波光电导测试原理对多晶硅锭少子寿命的分布做了分析,并对硅片厚度及晶粒尺寸进行研究,经过研究发现,多晶硅片少子寿命主要受原料金属杂质含量的大小,硅片厚度及晶粒尺寸均匀性等因素的影响。