PLC控制步进电机在分类存储中应用

本文介绍了三菱PLC控制步进电机在分类存储中的一种应用。PLC通过控制步进电机驱动器来控制步进电机,方法简单,定位准确。本文给出了相关的接线图和PLC控制的相关指令及部分梯形图。     

基于抗振动疲劳的薄板加筋设计分析

振动是航空薄板常见的载荷形式,通常采用加强筋来减小振动幅度,从而提高薄板寿命.研究薄板的抗振动疲劳加筋方法,探讨加强筋与板的连接方式以及加强筋的布置方向对薄板振动与疲劳的影响机制.首先,基于振动理论和板筋变形协调条件,建立加筋薄板的运动方程.然后,建立铆接、点焊和滚焊连接形式的加筋薄板有限元模型,探讨连接单元的动力学建模方法;在此基础上,研究连接形式和加筋安装方向对薄板结构动力学特性的影响;最后,结合动力响应分析探讨板筋连接方式和加筋安装方向对疲劳寿命的影响.研究结果表明,双向加筋薄板在低频振动时刚度高于单向加筋薄板,双向加筋有利于提高结构抗疲劳强度,铆接单向加筋薄板的振动疲劳寿命最短.     

基于虚拟机的可信计算

当前,虚拟机技术和可信计算技术是两大热门技术,可信计算技术是实现信息系统安全的重要手段。是否可以在虚拟机的环境下,通过结合虚拟机和可信计算的技术优势,来实现终端系统与网络的可信,提高整个信息系统的安全？研究了如何设计一个基于虚拟机的可信计算平台安全架构,并进一步研究了虚拟化TPM的问题。同时,分析并总结了TCG定义的可信链技术。在此基础上,提出了虚拟机环境下可信链的实现方法,加强终端系统与网络的安全性。     

三维CMOS集成电路技术研究

论述了三维集成电路(3DIC)的发展概况,介绍了近几年国外发展的各种三维集成电路技术,主要包括再结晶技术、埋层结构技术、选择性外延过生长技术和键合技术.并基于SiGe材料特性,提出了一种新型的Si-SiGe三维CMOS结构,即将第一层器件(Si nMOS)做在SOI(Si on insulator)材料上,接着利用SiO2/SiO2低温直接键合的方法形成第二层器件的有源层,然后做第二层器件(SiGe pMOS),最终形成完整的三维CMOS结构.与目前所报道的Si基三维集成电路相比,该电路特性明显提高.     

应变Sil-xGex/Si △i能谷附近色散关系的KP理论推导

基于对称性分析,应用KP微扰理论确定了应变Si1-xGex(0≤x<0.45)/(001),(111),(101)Si的△i能谷附近的色散关系.结果证明:应变Si1-xGx中的△i能级大小不同于弛豫Si-xGex的△1能级,而二者的横向、纵向有效质量(m*l,m*t)相同.△i和△1能级之差由形变势理论确定.最后,描述了双轴应变下外延层材料的导带带边特征.     

双向光收发组件探测器端耦合和封装工艺分析

探测器响应度直接影响双向光收发组件（bi-directional optical sub-assembly，BOSA）的性能，探测器端的耦合和封装在BOSA生产中占据重要地位。为了系统分析BOSA生产中各偏移因素对探测器端耦合的影响，选择探测器电流响应度作为耦合标准进行实验，并通过分析实验结果来得出BOSA探测器端耦合和封装过程中的改进措施。参考BOSA的实际光路，建立光纤-波片-芯片耦合模型，模拟了光束偏移与耦合效率的关系；研究了BOSA耦合和封装工艺中产生的偏移，并分析它们对探测器端耦合效率的影响。随后使用自动耦合设备，对BOSA探测器端进行耦合实验，并分析波片角度偏移、波片与探测器透镜的高度差、探测器透镜水平偏移对耦合效率的影响。实验结果表明：探测器透镜水平偏移对耦合效率的影响最大，波片角度偏移、波片与探测器透镜的高度差对耦合效率的影响较小。研究结果为BOSA探测器端的耦合和封装提供了系统的理论指导，对BOSA的实际生产有一定参考价值。     

藤编家具设计的现代化探索

藤编是我国的传统手工艺,有很长的应用历史,同时作为我国的非物质文化遗产沿革至今,与人们的生活关系越来越密切。纵观藤编家具行业和家具设计界,藤编家具的现代化设计已是行业共识,本文将通过多个角度以实际设计案例的方式探索藤编家具的现代化设计的之路。     

参数变化对LiBr吸收式热泵性能的影响

针对溴化锂吸收式热泵的特点,在一定参数变化范围内研究驱动热源、冷媒水以及冷却水进出口变化对其性能的影响。结果表明,不同参数对COP及具体设备的热负荷、传热温差造成不同程度的影响,在热泵的设计过程中应综合考虑各参数的取值以获得最佳的效果。研究结果为热泵系统的优化设计提供理论支持和参考。     

一起500kV SF6电流互感器故障原因浅析

通过对一起500kVSF6电流互感器故障进行设备解体分析,判断故障是由产品锥形支撑绝缘件的绝缘缺陷引起的。最后对同类型电流互感器的运行维护提出了一些建议。