表面活性剂对电沉积钴析氢的影响研究

低热膨胀系数的钴具有取代铜成为下一代集成电路互连金属的前景而备受关注。本文研究了不同表面活性剂对电沉积钴析氢的影响,分别使用了阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠、阳离子表面活性剂三乙醇胺和非离子表面活性剂聚乙二醇、N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮。通过霍尔槽电镀实验及电化学测试方法分析了不同表面活性剂对电沉积钴的影响,并探究了表面活性剂对镀层质量的影响。使用金相显微镜和扫描电子显微镜观察镀层,通过接触角测试仪探究不同表面活性剂对镀层的润湿性。对比实验表明,表面活性剂能够抑制析氢并可有效改善电沉积钴镀层质量。     

全印制电路用导电聚苯胺的合成与性能研究

采用苯胺、（NH₄）₂S₂O₈、CrCl₃等为原料,合成了Cr（Ⅲ）离子掺杂导电聚苯胺。合成的最佳合成条件为:反应温度在0～4℃下,苯胺和与（NH₄）₂S₂O₈摩尔比为1:1,搅拌4.5小时,加入CrCl₃物质的量为苯胺的30%。样品的IR光谱、UV/Vis光谱测试结果表明,掺入Cr（Ⅲ）离子的聚苯胺中,苯醌环特征振动峰出现了35cm-1的移动;在UV/Vis吸收光谱中,掺入Cr（Ⅲ）离子后发生了15nm的红移。样品DSC和TG热分析表明,合成产物在200℃开始出现热分解。用四探针电阻仪测试样品的电导率大于1S/cm,是一种很有希望用于全印制电路技术中的新材料。     

Semi-flex印制板制作工艺研究

使用半固化片(PP)开窗法制作Semi-flex印制电路板时,半固化片开窗的尺寸及品质直接影响压合时树脂向Semi-flex印制板挠性区域的流动情况,进而影响其挠曲性能。本文使用开窗法制作挠性层为L5/L6层的10层Semi-flex印制板,研究了铣刀转速、叠合张数等加工参数对半固化片开窗品质的影响,以及半固化片开窗放大尺寸与压合时刚挠结合处PP溢胶长度的关系。为了验证产品其可靠性,对其进行了漂锡测试、回流焊测试和冷热冲击测试。     

柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究

柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺。利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉金工艺的影响,确定金平均沉积速率随各因素变化的关系,为实际生产中沉金厚度控制提供理论依据。     

SAP前处理方式对30μm／30gm精细线路制作的影响

对于半加成法（SAP）制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察,分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的处理效果进行评估,并确定制作精细线的最佳前处理方式。     

等离子对刚挠结合板分层问题的优化研究

文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的粗糙度与接触角的相关关系,并通过拉力试验和热应力试验对比聚酰亚胺覆盖膜前后的层压效果。实验结果表明:聚酰亚胺覆盖膜的表面粗糙度Ra和表面接触角成一定的线性关系;等离子最优参数(气体比(CF4:O2)0.1,功率11 kW,时间10 min,流量1500 ml/min)处理聚酰亚胺覆盖膜,使层间结合力提高了0.88 N,且热应力测试没有出现分层现象。等离子处理聚酰亚胺覆盖膜可有效地解决了刚挠结合板层间分离的问题。     

基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真

电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。     

HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究

目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。     

提高网印电阻阻值精确度的研究

印制电路板铜线路的分布严重影响了网印电阻阻值精确度。研究分析了两类线路分布对网印电阻阻值精确度的影响,用Minitab软件拟合了第一类线路分布对网印电阻阻值影响的回归方程,通过阻值分布概率图分析了第二类线路分布对网印电阻阻值的影响。应用正交设计试验,获得最佳网印电阻工艺参数,结合图形补偿的方法,将不同尺寸电阻图形的方阻值公差控制在±15%以内,有效地提高网印电阻阻值精确度。     

SAP前处理方式对30mm/30mm精细线路制作的影响

对于半加成法（SAP）制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察,分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的处理效果进行评估,并确定制作精细线的最佳前处理方式。