助焊剂腐蚀失效案例分析

随着国内外环保要求的不断提高,电子产品正全速向低毒、低碳方向前进,由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。由于无铅焊料的焊接温度范围受到PCB和元器件耐温要求的限制,特别是无铅焊料本身的润湿性较锡铅焊料差,无铅焊接工艺的难度大大得提高,由此导致大量的焊接工艺缺陷。为了客服无铅工艺焊接能力较差的问题,人们纷纷开发了更加适合无铅焊接的焊接辅助材料,其中新型无铅助焊剂在提高无铅焊接能力上起到了很大的作用。     

MgNi-NiB合金的制备与性能研究

为了改善MgNi合金的电化学性能,采用机械合金化法合成了NiB粉末,并将其与MgNi非晶态合金进行复合;对复合产物的充放电性能进行了研究,发现复合改善了合金的循环稳定性.NiB的复合比例采用10%为最优.     

ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响

本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。     

封装体热变形对POP装配工艺的影响

POP装配形式的出现满足了移动通信产品小型化、功能集成及提高存储空间的需求,但是在焊接过程中,POP封装体热变形会对产品质量和可靠性带来不利影响.简单介绍了POP组装工艺流程,针对封装体热变形对组装工艺的影响展开试验和结果分析,并总结了减小封装体热变形的措施.     

镁基复合贮氢合金的合成及其电化学性能

采用机械合金化法合成了NiB粉末，并将其与MgNi非晶态合金进行机械复合，研究了复合对MgNi贮氢合金电极结构及电化学性能的影响。XRD结构分析表明MgNi—NiB通过机械复合后形成了均一的非晶相。电化学性能测试表明：NiB的复合虽然使得MgNi合金电极的初始放电容量有所降低，但是大幅度地提高了电极的循环稳定性。     

贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析

针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析。通过采用X-ray、金相切片和SEM&EDS等分析手段,阐述了这类贴片式电子元件的失效机理,剖析了元件出现硫化腐蚀、电化学迁移失效与银电极制作工艺及电极浆料的关系,并提出了有效控制此类失效的措施与对策。