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1.
<正>天然橡胶(NR)具有明显的非线性应力-应变曲线,高伸长时应力呈加速上升趋势,在大致与转折点相同的伸长率下NR结晶。因此,人们自然认为NR特有的应力行为与应变诱导结晶(SIC)有关。这一现象广为人知,普遍认为是NR优良力学性能的根源。目前已有大量的研究来了解这种行为,并且可以找到一些关于SIC的综述。一种广泛应用的技术是同步辐射广角X射线散射(WAXS)。到目前为止,大部分研究都是有关  相似文献   
2.
【摘要】 目的 回顾性分析支气管动脉栓塞术(BAE)治疗老年肺结核并发肺曲霉病大咯血患者的效果。方法 对15例确诊的老年肺结核并发肺曲霉病大咯血患者作支气管动脉及相关动脉造影,了解参与病变动脉类型和支数,并对责任动脉进行栓塞治疗。结果 15例患者中找到出血动脉39支,其中支气管动脉21支(53.85%),肋间动脉10支(25.64%),胸廓内动脉6支(15.38%),膈下动脉2支(5.13%),全部予以栓塞。13例(86.67%)患者即刻栓塞成功止血,1例术后24 h内再次大咯血经二次栓塞后止血,1例术后间歇少量咯血经内科对症处理后咯血停止,无严重并发症发生。结论 对于内科治疗无效又无外科手术条件的肺结核并发肺曲霉病大咯血患者,BAE术是一种有效的抢救性止血方法。

  相似文献   
3.
反向窄沟道效应(INWE)是纳米级工艺下较为明显的版图效应,它使MOS管阈值电压Vth随着OD(扩散区)宽度的下降而下降,由此使得饱和电流Idsat提高并最终影响器件的速度.重点阐述了产生INWE的原因,同时将INWE考虑在标准单元库的设计当中.以TSMC N40LP 12T标准单元库为基础,根据INWE现象重新对电路结构(Circuit Structure)和版图(Layout)进行设计,最终能够在原有版图面积下整体性能提升5%以上,整体功耗升高控制在2%以内,从而得到有着更好PPA(Power Performance Area)指标的标准单元库器件.  相似文献   
4.
DVB通用解扰算法的高性能IP核设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
贺光辉  罗飞  俞伟  周祖成 《半导体技术》2005,30(1):24-27,34
提出了DVB通用解扰算法高性能IP核设计、验证和测试的方法,着重描述了IP核的可重用设计,使本IP核与多种总线能互连.整个设计采用VHDL语言设计,在Altera的FPGA和富士通CE66库上进行了综合和验证.最终在富士通CE66库上实现的IP核最高时钟频率为212.8MHz,数据率可以达到1.7024Gbps.  相似文献   
5.
蔡宇  张浩  罗飞  贺光辉  周祖成 《半导体技术》2005,30(3):50-53,61
研究了无线局域网网卡的实现框架.整个网卡是一个嵌入式实时系统,主要涉及MAC控制器等.它建立于SOC的基础之上,在Xilinx的EDK工具下进行软硬件的协同设计.其硬件实现包括32位的MicroBlaze软核,通用IP和一些用户定制的IP,以及它们总线连接实现.  相似文献   
6.
近年来,摩尔定律的脚步放缓,先进工艺下的芯片制造成本越来越高,如何在合理成本控制下,保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重要问题,Chiplet技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到行业重视,但其广泛使用还存在诸多的问题.本文从Chiplet技术的集成、互连和设计流程等角度分析其特点和面临的挑战.首先,比较当前不...  相似文献   
7.
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良.  相似文献   
8.
随着与多媒体相关的长距离、大容量通信系统的发展,光纤光缆得到了更广泛的应用,住友电气公司光纤工程部总经理在本文中论述了与多媒体相关的光纤光缆技术。  相似文献   
9.
聚脲弹性涂料在皮卡车车厢内表面的应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
我公司通过引进美国最新技术研制成一种耐磨弹性聚脲涂料,它具有快速固化、超强耐磨、优异弹性、环境友好等特点。  相似文献   
10.
互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了分析。结果表明,随着回流温度和回流时间的增加,金属间化合物η-Cu6Sn5相的形貌由贝状向板条状转变,并可观察到η相溶入焊点内部。在265℃回流时,随着回流时间增加,贝状η相不断长大,晶粒数不断减少;界面IMC的生长符合幂指数生长规律,其生长指数为0.339。回流次数对焊点剪切强度的影响为先增后减,断裂模式从纯剪切断裂到微孔聚集型断裂再到局部脆断转变。  相似文献   
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