FeSiCr软磁复合材料研究进展

全球信息化、网络化、数字化发展进程的不断提速促进了电子技术的快速进步。集成化、小型化、高功率化成为当前市场对电子器件的新诉求，新型一体成型电感以其体积小、损耗低、抗腐蚀、可靠性高的特点迅速占据电子市场份额。FeSiCr软磁复合材料具有高电阻率、高饱和磁感、高电感量、优异的直流叠加特性、良好的温度稳定性及不易生锈和高性价比等优点受到广泛的关注，FeSiCr软磁复合材料已成为一体成型电感的理想用材。主要从FeSiCr合金成分设计、粉末制备工艺、绝缘包覆改性、粉末压制成型及材料的后续热处理等方面，对FeSiCr软磁复合材料的最新研究进展进行了梳理总结，希望为获得具有更优综合性能的FeSiCr软磁复合材料的深入研究和广泛应用提供参考。     

铁基软磁复合材料的SiO2包覆研究进展

软磁复合材料在诸多领域有着重要的应用，随着技术的发展，对软磁复合材料的性能要求也在不断提高中。为了满足在高频率和高功率工况下的应用需求，需要开发低损耗、高磁导率的软磁复合材料。SiO₂作为绝缘包覆介质具有高电阻率和高热稳定性，能够通过多种方法包覆在磁粉颗粒上，因此在新型软磁复合材料开发领域得到广泛的应用。总结了溶胶凝胶法、化学液相沉积法、反相微乳法、化学气相沉积法、双层包覆法和改性树脂包覆法在铁基软磁复合材料的SiO₂绝缘包覆上的应用，归纳了上述各绝缘包覆方法的特点，并按其特点进行了分类，指出了当前SiO₂绝缘包覆面临的一些问题，并对未来绝缘包覆方法的发展进行了展望。