八氟环丁烷的纯化技术研究进展

随着电子工业的迅速发展,八氟环丁烷作为常用的半导体工艺蚀刻或清洗气体,其需求量日益增加,对其纯度要求也越来越苛刻。总结了现有应用最为广泛的四种八氟环丁烷纯化技术:精馏技术、吸附技术、化学转化法、膜分离技术,分析四种纯化技术各自优缺点。在实际生产中,根据八氟环丁烷中所含杂质的种类,选择合适纯化技术联用来获得高纯八氟环丁烷。此外,应不断开发新型、高效电子气体纯化技术,促进我国电子气体行业的发展。     

ODS替代品副产含氯氟烃的绿色处理转化技术研究进展

伴随ODS替代品的生产过程,不可避免会产生大量的副产含氯氟烃,它的处理给氟化工行业带来了巨大的环保、安全压力。对ODS副产含氯氟烃的处理转化技术进行了评述,重点对催化分解、催化脱氯化氢和催化加氢脱氯这三种绿色处理转化技术的研究进展进行了阐述,并指出催化转化法（催化加氢脱氯和催化脱氯化氢）有望成为ODS副产处理转化的重要方法。     

加氢脱氯技术及其催化剂研究进展

加氢脱氯技术是含氯有机物,特别是含氯氟烃绿色转化处理的关键技术,也是合成高附加值含氟精细化学品和含氟单体的重要途径。本文对发展加氢脱氯技术的意义、加氢脱氯反应机理、加氢脱氯催化剂的研究进展以及加氢脱氯技术的应用及展望等方面进行了详细评述。     

高纯六氟化钨的制备技术研究进展

随着电子工业迅速发展,六氟化钨被广泛应用于半导体行业,其需求量日益扩大,对其纯度要求也越来越苛刻。综述了现有六氟化钨最常用的制备及纯化方法,分析了这四种纯化方法各自优缺点。在实际生产中,应根据六氟化钨中所含杂质的种类,联用多种纯化方法来获得高纯六氟化钨产品。此外,应尽早实现高纯六氟化钨工业化生产,填补国内相关领域空白。     

氮气吸附技术在气体纯化中的应用研究进展

介绍了吸附法脱除N2的工业应用,包括空分行业中O2/N2分离、煤层气和天然气中CH4的浓缩、高纯气中N2的深度脱除以及制N2工艺。N2的吸附脱除工艺主要采用PSA技术,吸附剂主要包括天然及合成沸石分子筛、改性分子筛(离子交换及不同Si/Al比改性)、活性炭、金属有机化合物等。     

六氟-1,3-丁二烯的提纯方法及应用优势

介绍了六氟-1,3-丁二烯的性质、纯化技术以及与传统含氟刻蚀气体刻蚀性能的比较。六氟-1,3-丁二烯是一种新型的电子气体,主要应用于超大规模集成电路的干法刻蚀方面。优越的刻蚀性能和优良的环境性能使其成为具有发展前景的下一代刻蚀气体。