KH550改性氮化硼/氰酸酯树脂导热复合材料的研究

采用硅烷偶联剂KH550对氮化硼粉末(BN)进行了表面改性,并制备了氰酸酯树脂/氮化硼导热复合材料。研究了BN含量对复合材料的导热性能、电绝缘性能的影响,并运用扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察。结果表明:少量BN的加入能有效改善氰酸酯复合材料的导热性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能。当BN的体积分数达到23.6%时,复合材料的导热系数为1.33W·m-1·K-1,为纯树脂材料的4.6倍。     

电沉积铜-纳米石墨复合材料及其性能的研究

在酸性硫酸铜镀液中,采用复合电沉积技术制备了铜-纳米石墨复合材料。观察了复合镀层的微观形貌,测试了复合镀层的硬度和摩擦磨损性能。研究发现:纳米石墨的添加量为7～10g/L时,镀层具有优良的摩擦磨损性能,且镀层的制备成本较低。     

环氧树脂/改性氧化石墨复合材料的制备及性能研究

采用改进Hummers法制备了氧化石墨,用硅烷偶联剂KH550对其进行改性,并制备了环氧树脂/氧化石墨复合材料。通过导热系数测定、热重分析(TG)、扫描电子显微镜(SEM)对复合材料进行分析和表征。结果表明:加入改性后的氧化石墨可以有效提高复合材料的导热系数,含2.0wt%改性氧化石墨的复合材料导热系数为0.36 W/m·K,比纯树脂材料的导热系数提高16.1%;复合材料热分解温度比纯环氧树脂提高了49℃;改性氧化石墨的加入能够提高复合材料的断裂韧性。     

双马来酰亚胺-三嗪树脂/氮化硼复合体系固化动力学及固化工艺研究

采用非等温差示扫描量热法研究了双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)及其改性氮化硼(BNOC)填充复合体系的固化过程,分析了不同升温速率下BNOC对树脂体系固化行为的影响,计算了固化体系的动力学参数。结果表明:BNOC的加入能显著降低BT树脂固化反应温度,加入15%(wt,质量分数)BNOC能使BT树脂固化峰值温度降低50℃以上;BT/BNOC复合体系的固化反应表观活化能平均值为58.53×10~3J/mol,比纯BT树脂体系表观活化能降低了24.5%;通过T-β外推法获得BT/BNOC复合体系的凝胶温度为390.84K、固化温度为429.57K、后处理温度为454.22K。     

氰酸酯/环氧树脂/碳纳米管复合材料的制备与性能研究

采用熔融浇铸法制备了氰酸酯/环氧树脂/多壁碳纳米管(MWCNTs)复合材料,通过导热系数测试、热重分析(TG)、扫描电子显微镜(SEM)对复合材料进行了分析和表征。结果表明:加入MWCNTs可以有效提高复合材料的导热性能,其中MWCNTs用量为3%的复合材料导热系数为0.35 W/(m·K),比纯树脂材料的导热系数提高了30%;MWCNTs的加入能够提高氰酸酯基复合材料的断裂韧性。