德州仪器在华“三十而立”未来更可期

德州仪器(T I)公司在2016年步入了在华的第三十个年头,靠着不懈的投入和努力,中国区业务取得了可观的成绩——现有1900名员工,遍及18个城市的办事处,4个研发中心,一个产品分拨中心,一个晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。正所谓"三十而立",TI中国不但立住了,还立得非常之稳。在这背后,究竟有怎样的故事呢?而面临中国经济转型的局面,TI中国又怎样突破自我呢?     

XMC系列单片机构建开发差异化格局

正XMC4000是英飞凌公司发布的基于ARM Cortex-M4内核的32位单片机,其设计目的是为了填补16位的XE166系列与32位的TriCore系列之间的性能空白。XMC4000具有DSP和浮点运算单元,22ns读取时间和错码校验(ECC)的快速Flash、大容量SRAM和扩展外设功能。其外设也非常丰富,包括了定时器模块、多达4个并联12位模数转换器、多达两个12位数模转换器。最大的亮点是通信通道可利用软件可分别配置为UART、SPI、Quad SPI、IIC、IIS或LIN。     

八仙过海,各显神通

正硅谷大大小小的芯片公司有上百家,不是每家都在做CPU,做FPGA。他们能立足至今,都有自己的独门绝技。给系统一个强力的"心脏"如果把电子系统比喻成一个人的话,CPU就是大脑,而时钟芯片就是心脏。这个系统能否"健康"运行,就要看时钟的表现了。IDT是时钟芯片领域的佼佼者,迄今为止,共开发了超过1500种时钟芯片。这些芯片都有很好的可编程性和定制性。     

2A97铝锂合金CMT+P焊接工艺优化及力学性能研究

通过二次通用旋转组合设计建立了2A97铝锂合金CMT+P焊接工艺参数与接头抗拉强度之间的关系,利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机研究不同工艺参数对接头力学性能的影响.结果表明,根据回归方程可确定优化工艺参数范围,在该范围内焊缝成形良好,抗拉强度均超过了母材的60％,拉伸断口位于熔合线区,呈韧脆混合断裂特征,等轴细晶与柱状晶的转变区成为接头最薄弱的环节.     

各显神通,众厂商瞄准安防市场

2012年的安博会出奇的热闹,虽然移师顺义新国展,但是依然人头攒动。像海尔这样的家电巨头都来参展,说明了安防市场有多火爆。为了这片广阔的新天地,各芯片厂商也倾出全力,推出了自己的解决方案。低照度安全监控解决方案安防监控产品安装的密集度大大超过了以往,其面临的问题也更加多样化,在环境光昏暗的条件下如何实现有效的监控就是其中之一。德州仪器(TI)公司针对此领域进行了多年的持续研究,此次推出了最新     

厂商角力移动显示芯片市场

随着移动设备市场的大爆发,移动CPU已经成为了皇冠上的明珠,ARM公司的市场份额达到了75%左右,成为了当之无愧的霸主。但是,就像当年的PC市场一样,在CPU格局已定的情况下,显示芯片就成了下一个竞争激烈的市场。     

第六届电源技术专题研讨会演讲纪实

时光如梭,又到了我们《今日电子》电源研讨会召开的时候.去年研讨会的场景仿佛还在历历在目,今年的会议却早已如约而至.此次研讨会是我们举办过规模最大的研讨会,会场遍及北京、深圳、上海、成都和西安五地,到场听众接近两千人,而进行演讲和厂商、专家和演讲内容也大大多于往届.现在,就让我们看看这届研讨会有什么精彩的内容.     

由英特尔推出图形芯片所想到的

英特尔公司要进军图形处理领域的新闻去年就广为流传了，而在今年的德国汉诺威CeBIT上，这一消息更是得到了证实。英特尔正式宣布了他们的图形处理芯片一Larrabee。     

电子封装焊点可靠性及寿命预测方法

高功率、高密度、小型化是现代电子封装结构的基本特征，软焊料是电子封装中应用最广的连接材料，一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效。软钎料的无铅化是目前发展的重要趋势。针对目前所开发的无铅焊料，文中介绍电子封装结构中焊点的破坏行为和焊点寿命预测的基本方法。     

约束条件对奥氏体不锈钢对接接头残余应力的影响

为了准确评价奥氏体不锈钢的焊接残余应力,采用X射线衍射法进行应力测试,并通过对等强度梁应力的X射线测试,得出316L奥氏体不锈钢测试的最优参数。使用该测试参数对两种约束条件下的奥氏体不锈钢焊接接头残余应力进行测试。结果表明:使用X射线衍射法测量奥氏体不锈钢残余应力,应以(311)晶面为衍射晶面,且Mn靶的测试效果优于Cr靶。两种不同约束条件下纵向残余应力沿横向和纵向的分布情况相同,但预置反变形的纵向拉、压应力值均大于背板约束的纵向拉、压应力。横向残余应力沿横向随距焊缝距离的增加变化趋势有所不同。随距焊缝的距离增加,反变形条件下横向残余应力逐渐恢复至初始状态,而背板约束时仍保留一定的残余拉应力。横向残余应力沿纵向的分布趋势相同。