液体端羧基丁腈橡胶增韧改性氰酸酯树脂

采用液体端羧基丁腈橡胶对双酚A 型氰酸酯树脂进行增韧改性, 通过对体系凝胶曲线和DSC 曲线分析, 确定了体系的固化条件, 并在与纯CE 比较的基础上, 通过FTIR 和DSC 曲线知道了CTBN 在低温阶段对体系固化有较为明显的影响, 而在高温阶段对CE 固化影响较小。通过对固化树脂微观性能、力学性能和电性能的观测, 发现当CTBN 含量为15 %时, 改性体系的弯曲强度和冲击强度分别提高了39.47 %和21.92 %, 改性体系综合力学性能最佳, 但电性能稍有下降。另外, 固化树脂的TGA 曲线和HDT 曲线表明树脂的耐热性能随着CTBN 用量的增大而下降, 当CTBN 含量从0 提高到15 %时, 树脂体系的起始分解温度从407 ℃降低到383 ℃     

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂／环氧树脂／线性酚醛树脂三元共聚体系的反应活性,制定了体系的固化工艺。并研究了以三元树脂体系为基体的玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及耐湿热性。结果表明线性酚醛树脂的加入大大提高了氰酸酯／环氧树脂体系的反应活性。使反应温度大大降低。随线性酚醛树脂含量的增加。复合材料的弯曲强度先增大后基本保持不变,层间剪切强度先增大后略有下降;而三元体系的介电常数、介电损耗角正切值和吸水率随线性酚醛树脂含量增大而单调降低。三元体系／E-玻璃布层压板复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比纯氰酸酯树脂复合材料提高12％和30％。而线性酚醛树脂含量为15％(质量分数)时,介电常数、介电损耗角正切值和吸水率分别比氰酸酯／环氧树脂复合材料降低了6％、40％和9％。     

高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展

综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体，如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺，以及它们的改性体系，指出了它们各自的特点和不足，并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。     

CTBN改性双酚A型氰酸酯树脂的性能

为改善氰酸酯树脂的冲击韧性,在双酚A型二氰酸酯(BADCy)树脂中混入了不同含量的端羧基丁腈橡胶(CTBN).用差示扫描量热法(DSC)及红外光谱法(FTIR)对CTNB/BADCy共混体系的反应性研究发现,CTBN能促进BADCy低温下的三嗪环反应,但是使BADCy的后处理温度提高.SEM分析表明,当CTBN的含量(质量分数)大于15%后,有CTBN颗粒从BADCy中析出,形成两相结构,且随着CTBN含量的增大,分散相的粒径增大,在断口处产生的银纹和剪切带使BADCy/CTBN共混体系的韧性提高.当CTBN的含量为25%时体系的冲击强度提高了2.3倍.     

高性能树脂基覆铜板的研究进展

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。     

二阶非线性光学聚酰亚胺

综述了近年来采用芳香聚酞亚胺为骨架的主—客体掺杂型、主键型、侧链型和交联型的二阶非线性光学聚合物材料在合成方法、耐热性和取向稳定性等方面的研究进展情况，并根据目前存在的问题，展望了今后的研究方向。     

环氧改性氰酸酯树脂的研究

综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系，以及环氧树脂／氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环，降低了氰酸酯树脂的交联密度，使韧性提高；催化剂可以明显提高共聚反应速度，改变产物含量；改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性，且介电性能及耐热／湿热性能无较大损失。     

改性氰酸酯树脂体系力学性能的研究

采用环氧树脂(E-51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性，研究了环氧树脂的加入量，后处理温度、湿热老化以及紫外光老化等条件对改性后树脂体系力学性能的影响规律，采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性，环氧树脂含量为30％(质量百分数，下同)的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100％和50％随环氧树脂用量的增加，改性树脂的冲击强度和弯曲强度提高，树脂表现为明显的韧性断裂；改性体系经2000℃、后处理2h的力学性能最佳；湿热老化和紫外光老化都使改性树脂体系的冲击强度和弯曲强度降低，而后者的影响较弱，当环氧树脂用量低于30％时冲击强度和弯曲强度的保持率均高于95％。     

空心石英玻璃纤维增强氰酸酯基低介电复合材料的制备及性能分析

研究了空心石英纤维增强新型改性氰酸酯树脂基复合材料的力学性能、热物理性能和介电性能,结果表明,空心石英纤维增强氰酸酯复合材料具有较好的力学性能和优异的介电性能。空心石英纤维增强新型改性氰酸酯树脂基复合材料的介电常数低且具有较好的频率稳定性,适合作为宽频高透波材料。     

Al2O3基多孔隔热材料表面Al2O3/MoSi2涂层的制备及其性能

采用刷涂法在Al₂O₃基多孔隔热材料表面制备Al₂O₃/MoSi₂涂层,涂层以硅溶胶作为粘结剂,纳米Al₂O₃与Al₂O₃纤维作为耐高温组分,MoSi₂为高发射率组分。通过SEM、XRD对Al₂O₃/MoSi₂涂层微观表面结构、物相组成进行分析。研究纳米Al₂O₃与Al₂O₃纤维的质量比和MoSi₂含量对Al₂O₃/MoSi₂涂层耐温性能的影响,并对Al₂O₃/MoSi₂涂层的抗热震性能、发射率进行表征。结果表明,当纳米Al₂O₃与Al₂O₃纤维的质量比小于1∶1时,热考核后Al₂O₃/MoSi₂涂层表面无裂纹产生;当纳米Al₂O₃与Al₂O₃纤维的质量比在1∶2~1∶4之间时,Al₂O₃/MoSi₂涂层中的纤维网络较完整。MoSi₂的含量为20%时,Al₂O₃/MoSi₂涂层抗热震实验循环25次后表面保持完好,热考核后在2.5~25 μm波段的平均发射率在0.85左右,具有较高的发射率。