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本文合成了两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶。与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶相比,TAS或MDAS硅橡胶的固化条件与之相似,但TAS-pt和MDAS-pt固化体系对许多能阻滞乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏感。另一方面,TAS-pt和MDAS-pt固化体系对许多材料(尤其对金属)呈现良好的粘接性能,且当样品浸于水中15天后,仍保持其粘性。上述性能,使之具有许多用途。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。 相似文献
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电子工业封装用硅橡胶的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文合成两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶,与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶进行了对比。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。 相似文献
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本在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上,对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。 相似文献
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试论多层印制板制造定位技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文在对多层印制板层压技术进行简单介绍的基础上,对两种层压定位技术进行了较为详细的论述。 相似文献
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一种烯丙基硅基封端的聚二甲基硅氧烷的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文合成了一种以αω—双(甲基二烯丙基硅基)聚二甲基硅氧烷为基础胶的新型加成型固化硅橡胶(MDAS硅橡胶)。该胶对多种材料(特别是金属)呈现良好的粘接性能。另一方面,MDAS—Pt固化体系对许多能阻滞乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏感,这些性质使MDAS硅橡胶在应用上具有意义。本文还讨论了影响MDAS硅橡胶固化的若干因素。 相似文献
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本文综述了在当今印制电路板生产中特别是高密度互连产品的制造中,激光技术在照相底片制作、图形转移、图形形成、微小盲孔和贯通孔的形成、外形加工等方面的应用及特点。 相似文献