壳聚糖-淀粉-聚乙烯醇共混膜的制备及透光性研究

以溶液共混的方法制备了壳聚糖-淀粉-聚乙烯醇共混薄膜．考察了壳聚糖含量、聚乙烯醇和淀粉比例、增塑剂和交联剂含量对共混薄膜透光性的影响：实验表明：壳聚糖的加入可以显著提高共混膜的透光性，提高聚乙烯醇和淀粉比例能够改善共混膜的透光性，适量的增塑剂和交联剂能够改善共混膜的相容性、提高薄膜的透光率。     

有机硅导热垫片性能的研究

以双组分室温硫化硅橡胶为基体树脂,Al₂O₃与Al(OH)₃为填料制备有机硅导热垫片。对垫片的导热性能、力学性能进行测试,并对影响渗油的因素进行分析。结果表明,随着填料量的增大,有机硅导热垫片的硬度、导热系数增大,渗油量减少;相同填料添加量时,官能团r[r=n(Si-Vi)/n(Si-H)]对渗油的影响较大,4种不同r值树脂制备垫片的渗油量随着r值增大而增大,当r=3.25时,甚至出现交联不完全现象;官能团比例相同时,交联密度较大的垫片,渗油量较小。     

壳聚糖-淀粉-聚乙烯醇共混膜的制备及透光性研究

以溶液共混的方法制备了壳聚糖-淀粉-聚乙烯醇共混薄膜,考察了壳聚糖含量、聚乙烯醇和淀粉比例、增塑剂和交联剂含量对共混薄膜透光性的影响。实验表明：壳聚糖含量、聚乙烯醇和淀粉比例能够显著影响共混膜的透光率,适量的增塑剂和交联剂能够改善共混膜的相容性,提高薄膜的透光率。     

导热高分子复合材料的研究进展

随着电子信息技术的快速发展，电子设备的散热问题面临严峻的挑战，亟须研发高性能导热复合材料。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性，在导热材料领域得到了广泛应用。简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素。综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建3D互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。总结了导热材料当前面临的问题，并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。     

壳聚糖-淀粉-聚乙烯醇共混改善壳聚糖膜性能的研究

以溶液共混的方法,制备了壳聚糖-淀粉-聚乙烯醇共混膜,并对薄膜的抗拉强度、断裂伸长率和气体阻隔性进行了测试.实验表明:壳聚糖含量为40%(质量分数,后同),聚乙烯醇和淀粉质量比例2:1,甘油含量15%时,共混体系具有较好的相容性、较理想的机械性能和气体阻隔性,共混膜的抗拉强度和断裂伸长率分别达到62MPa和118%,透氧系数仅为12.1×10-15 cm3·cm/cm2·s·Pa.