2,2￠,6,6￠-四甲基-4,4￠-二苯氧基二苯砜、二苯醚和对苯二甲酰氯三元无规共聚物的合成与表征

以2,2￠,6,6￠-四甲基-4,4￠-二苯氧基二苯砜(o-M2DPODPS)、二苯醚(DPE)和对苯二甲酰氯(TPC)为单体，在无水AlCl3和N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在的条件下，于1,2-二氯乙烷(DCE)中进行低温溶液无规共缩聚，合成了一系列新型线型高分子量含双邻甲基取代结构的聚醚砜醚酮酮(DM-PESEKK)/聚醚酮酮(PEKK)无规共聚物，并用IR, DSC, XRD, TGA和1H-NMR等方法对共聚物进行了表征分析，考察了共聚物的溶解性能. 结果表明，随着DM-PESEKK含量的增加，玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高，熔融温度(Tm)逐渐降低，结晶度下降，溶解性得到明显改善.     

含双邻位甲基侧基聚醚砜醚酮酮/聚醚砜醚酮酮三元无规共聚物的合成与表征

以2，2’，6，6’-四甲基-4，4’-二苯氧基二苯砜（o-M2DPODPS）、4，4’-二苯氧基二苯碱（DPODPS）为单体，无水AlCl3／N，N-二甲基甲酰胺（DMF）／1，2-二氯乙烷（DCE）为催化剂溶荆体系，与对苯二甲酰氯（TPC）发生Fridel—Crafts酰化缩聚反应，合成了一系列新型高分子量主链含双邻位甲基侧基的聚醚砜醚酮酮（DM-PESEKK）／聚醚砜醚酮酮（PESEKK）无规共聚物．利用IR、DSC、WAXD、TGA、^1H-NMR等方法对聚合物进行了表征分析，测定了共聚物的对数比浓黏度．结果表明，随DM-PESEKK链节含量的增加，共聚物的玻璃化转变温度（Tg）逐渐升高，熔融温度（Tm）和结晶度逐渐下降，溶解性能得到较大改善，具有良好的热稳定性。     

新型含双邻甲基取代结构聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

以2,2’,6,6‘-四甲基-4,4’-二摹氧基二苯砜(o-M2DPODPS)为单体,与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)通过低温亲电溶液缩聚,合成了两种新型含双邻甲基取代结构的聚芳醚砜醚酮酮。用DSC、IR、WAXD、TGA、^1H-NMR等方法对聚合物进行了表征分析,考察了聚合物的溶解性能。结果表明,两种聚合物均为无定型聚集态,具有很高的玻璃化转变温度（Tg)、良好的热稳定性和优良的溶解性能。     

4，4’-（4，4’-砜基二苯氧基）二苯甲酰氯（SODBC）的合成

以对甲基苯酚、4,4’-二氯二苯砜为原料，通过亲核取代反应合成了4，4’-二（4-甲基苯氧基）二苯砜，用高锰酸钾将甲基氧化得到4，4’-（4，4’-砜基二苯氧基）二苯甲酸（SoDBA），后者在二氯亚砜和路易斯碱的催化下合成了4，4’-（4，4’-砜基二苯氧基）二苯甲酰氯（SoDBC）白色固体。用FT-IR、H—NMR、3C—NMR、DSC等对其进行了表征，实验证明该化合物具有预期的结构和较高的纯度。     

聚醚砜醚酮酮树脂的结构与性能

用FT—IR、DSC、WAXD等方法研究了四种不同方法制备的聚醚砜醚酮酮(PESEKK)样品的结构与性能。研究表明,低温溶液缩聚得到的PESEKK为半结晶聚合物,其非晶部分较易溶于二氯乙烷等强极性有机溶剂;半结晶聚合物熔融冷却过程中很难再结晶;半结晶聚合物熔融淬冷,转变为无定型聚合物;熔融拉丝取向,也不能促使其结晶,但非晶链段被取向使IR分析4000cm^-1-1700cm^-1出现强烈倍频吸收峰;用DCE处理半结晶聚合物得到结晶度更高的聚合物样品。     

4,4′-(4,4′-砜基二苯氧基)二苯甲酰氯(SODBC)的合成

以对甲基苯酚、4,4′-二氯二苯砜为原料,通过亲核取代反应合成了4,4′-二(4-甲基苯氧基)二苯砜,用高锰酸钾将甲基氧化得到4,4′-(4,4′-砜基二苯氧基)二苯甲酸(SODBA),后者在二氯亚砜和路易斯碱的催化下合成了4,4′-(4,4′-砜基二苯氧基)二苯甲酰氯(SODBC)白色固体.用FT-IR、1H-NMR、13C-NMR、DSC等对其进行了表征,实验证明该化合物具有预期的结构和较高的纯度.     

壳聚糖负载催化剂的研究进展

天然高分子壳聚糖是一天然碱性多糖,它对金属离子具有良好的螫合能力,其配合物可作为氢化、氧化偶合、开环聚合、烯类单体聚合、酯化、醚化等反应的催化剂和引发剂。主要对壳聚糖负载催化剂的研究进展进行了综述。     

SiO_2基固态聚合物电解质的制备及性能研究

本文制备出SiO_2-丁烯酯醚聚合物电解质,过乙烯基硅上的双键与丁烯酯醚上的双键发生聚合反应,利用二氧化硅的特殊结构作为基体,使聚合物形成晶区,再与锂盐混合,锂盐均匀流通分散在聚合物的各个界面的间隙中,提高聚合物电解质的电导率,20%锂盐的聚合物室温下的电导率为4.57×10~(-6)S·cm~(-1),且在一定温度下电导率随温度升高而增加。     

含甲基侧基聚芳醚酮无规共聚物的合成与表征

由邻甲酚与4,4’-二氟二苯酮或1,4-(4-氟苯酰基)苯合成2,2’-二甲基-4,4’-二苯氧基二苯酮(Me—DPOBP)或1,4-[4-(2-甲基苯氧基)-苯酰基]-苯(Me—DPOTPK),再与二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水AlCl3为催化荆,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下进行亲电缩聚反应,合成了一系列不同结构的甲基取代的聚芳醚酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKEKK／PEKK)和聚芳醚酮酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKKEKK／PEKK)共聚物。用IR,DSC,TGA和WAXD等方法对共聚物进行了分析表征,结果表明．该系列共聚物与PEKK相比,玻璃化转变温度Tg增大,熔融温度Tm、结晶度及热分解温度均有所下降。共聚物仍具有很好的耐热性。     

聚芳醚酮/含甲基侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

以2，2’-二甲基-4,4'-二苯氧基二苯砜(o-CH3-DPODPS)、二苯醚(DPE)和对苯二甲酰氯(TPC)为单体，在无水A1C13、1，2-二氯乙烷和N，N-二甲基甲酰胺存在下，通过低温溶液缩聚反应。合成了一系列新型含甲基侧基的聚芳醚酮／聚芳醚砜无规共聚物。用FT-IR，WAXD，DSC和TG等方法对聚合物进行了表征。结果表明，随着2,2'-二甲基-4，4'-二苯氧基二苯砜含量的增加，共聚物的玻璃化转变温度逐渐提高，熔融温度则逐渐下降。