化学镀镍—磷镀层的热膨胀行为研究

在珀金－埃尔默热机分析仪ＴＭＡ－７上，对３种成分的化学镀Ｎｉ－Ｐ镀层的热膨胀进行了测定，３种成分分别为含磷量１３．０，１１．５５和８．２ｗｔ％。结果表明，Ｎｉ－Ｐ镀层的热膨胀随温度而变化，且在镀层发生不可逆的组织结构转变时，剧烈变化。热处理后，镀层的热膨胀系数减小。经４００℃热处理后，热膨胀随温度直线变化。     

化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较

利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究，结果表明：低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷（高铜）Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2后再向稳定相Ni3P转变，高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数，下同）和Ni-17.96%Cu-9.29%P合金镀层均先形成亚稳中间相Ni5P2和Ni12P5后，再转变为稳定相Ni3P,但Ni-Cu-P合金镀层转变为亚稳相的温度比Ni-P镀层的高。     

化学镀Ni—P镀层的X射线衍射研究

根据X射线衍射分析结果,对化学镀高P(含P>11wt％或19at％)Ni-P镀层加热时效时,镀层成分和加热温度对结构转变的影响作了研究,结果表明,高P共晶、过共晶(含P>11wt％或19at％)合金的结构转变有如下特征:(1)相同加热时效条件下,Ni-P合金的结构转变与成分有密切关系:(2)对同一成分的过共晶合金,Ni-P合金的结构转变与时效温度密切相关;(3)过共晶合金在290～360℃温度范围内时效处理,出现Ni_xP_y介稳相,X射线衍射分析认为Ni_xP_y为Ni_(12)P_5。     

化学镀Cn/Ni—P双层电磁屏蔽镀层的研究

介绍在ABS塑料上获得Cu/Ni-P双层镀层的化学镀工艺,并对镀层的屏蔽性能进行了测试。实验结果表明,Cu/Ni-P双层镀层具有优良的屏蔽效果,这种化学镀工艺有希望取代常规的电弧凌涂锌、含镍粉漆等工艺方法。     

化学沉积Ni—Cu—P合金镀层生长过程的原子力显微镜观察

用原子力显微镜（AFM）,对化学沉积Ni-Cu-P合金薄膜的表面形貌进行了观察,对多元化学沉积的机理进行了初步的研究。     

Ni-Cu-P合金化学镀层制备及组织结构的研究

研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS)和 X射线衍射术 (XRD)研究了镀液中硫酸铜浓度对 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/l时, Ni－ Cu－ P合金镀层中 P含量高于 7.05wt％,合金镀层是非晶态结构。     

实用化学镀镍的发现、发展、现状和前景

实用化学镀镍的发现、发展、现状和前景罗守福，胡文彬今年是实用化学镀镍发现５０周年。１９４６年，美国学者布伦纳（Ａ．Ｂｒｅｎｎｅｒ）和李迪尔（Ｇ．Ｒｉｄｄｅｌｌ）在国家标准局研究杂志上，发表了第一篇题为“钢上化学还原法镀镍”的文章，标志着实用化学镀镍的...     

铝和铝合金化学镀镍工艺

阐述了铝和铝合金化学镀镍工艺的流程、各道工序的操作要点。注意事项以及工艺参数。结合作者实际工作体会,综述了国外近期文献关于铝和铝合金化学镀镍的报道,可供从事铝和铝合金表面处理的同行参考。     

化学沉积Ni—Cu—P合金镀层成分的研究

本文系统地研究了化学镀液主要组分及ｐＨ值、温度、时间等条件对化学沉积Ｎｉ Ｃｕ Ｐ合金镀层的成分的影响。材料与方法在 45 #钢基片上进行化学沉积Ｎｉ Ｃｕ Ｐ合金镀层。基片镀前经砂纸打磨、除油及活化处理。镀液基本组成为 :ＮｉＳＯ4 ·6Ｈ2 Ｏ 2 5ｇ Ｌ、ＮａＨ2 ＰＯ2 ·Ｈ2 Ｏ 2 5ｇ Ｌ、ＣｕＳＯ4 ·5Ｈ2 Ｏ 3ｇ Ｌ、Ｃ6Ｈ5Ｏ7Ｎａ3·2Ｈ2 Ｏ6 0ｇ Ｌ、ＣＨ3ＣＯＯＮａ 2 0ｇ Ｌ。镀液ｐＨ值用ＮａＯＨ溶液调整至 1 0 ,镀液温度控制在 90℃ ,时间为 6 0ｍｉｎ。每次试验以上述条件为基础 ,变化一项 ,研究其影响。其中各项组成的…     

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过大量实验数据及图表论述了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺条件,探讨了认的主要组成,镀液的ＰＨ值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响,总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。