热循环对SiCp／MoSi2复合材料性能的影响

研究了热循环ＳｉＣｐ／ＭｏＳｉ２复合材料抗弯强度和断裂韧度的影响，并测定了材料的宏观残余应力，实验材料是用热压方法制备了ＭｏＳｉ２和不同体积百分数（１０，２０，３０ｖｏｌ％）ＳｉＣｐ增强ＭｏＳｉ２复合材料，实验结果表明，复合材料的抗弯强度和断裂韧度都随ＳｉＣ含量的增加而增加，经过热循环以后，四种材料的抗弯强度都有不同程度的增加，而断裂韧度则下降约２０％左右，这是由于材料经过热循环以后，造成ＳｉＣｐ     

化学镀镍—磷镀层的热膨胀行为研究

在珀金－埃尔默热机分析仪ＴＭＡ－７上，对３种成分的化学镀Ｎｉ－Ｐ镀层的热膨胀进行了测定，３种成分分别为含磷量１３．０，１１．５５和８．２ｗｔ％。结果表明，Ｎｉ－Ｐ镀层的热膨胀随温度而变化，且在镀层发生不可逆的组织结构转变时，剧烈变化。热处理后，镀层的热膨胀系数减小。经４００℃热处理后，热膨胀随温度直线变化。     

SiC 和Gr 颗粒混杂增强Al 基复合材料的摩擦磨损特性的研究

比较了SiC 和Gr 颗粒混杂增强Al 基复合材料的干摩擦磨损行为, 并与单一SiC_P 和单一G_rP 增强Al 基复合材料的相应行为进行了比较。结果表明, 在低载荷(< 30 N ) 时, SiC_P 和G_rP 能协调作用, 使混杂复合材料的摩擦系数和磨损率均比单一SiC_P 和G_rP 增强复合材料低。在较高载荷(30～ 120 N ) 时, 混杂复合材料磨损以剥层磨损机制为主, 摩擦系数比单一SiC_P 增强复合材料低, 磨损率比单一G_rP 增强复合材料低得多, 比单一SiC_P 增强复合材料高。混杂复合材料对偶件的磨损比单一SiC_P 增强复合材料低得多。      

SiC含量对混杂复合材料摩擦磨损性能的影响

研究了ＳｉＣ含量对ＳｉＣ和石墨（Ｇｒ）颗粒混杂增强铝基复合材料摩擦磨损性能的影响。Ａｌ／ＳｉＣ＋Ｇｒ的磨损率随ＳｉＣ含量升高先下降,在２０ｖｏ％时达到最低值;然后则随ＳｉＣ含量升高而升高。当载荷为２０Ｎ时,摩擦系数随ＳｉＣ含量同而升高。当载荷为６０Ｎ时,摩擦系数与ＳｉＣ含量关系不大。     

基体种类对混杂复合材料摩擦磨损性能的影响

研究了基体种类对SiC和石墨(Gr)颗粒混杂增强铝基复合材料的摩擦磨损性能的影响.各种铝基体的混杂复合材料的耐磨性有明显差异,纯铝基混杂复合材料具有最好的耐磨性,其次是A356,2024和6061为基体的混杂复合材料.     

热循环对SiCp／MoSi_2复合材料性能的影响

研究了热循环对ＳｉＣｐ／ＭｏＳｉ_２复合材料抗弯强度和断裂韧度的影响，并测定了材料的宏观残余应力。实验材料是用热压方法制备的ＭｏＳｉ_２和不同体积百分数（１０，２０，３０ｖｏｌ％）ＳｉＣ_ｐ增强ＭｏＳｉ_２复合材料。实验结果表明，复合材料的抗弯强度和断裂韧度都随ＳｉＣ含量的增加而增加，经过热循环以后，四种材料的抗弯强度都有不同程度的增加，而断裂韧度则下降约２０％左右。这是由于材料经过热循环以后，造成ＳｉＣｐ和ＭｏＳｉ２界面结合过强和基体晶界过弱。尽管ＳｉＣ_ｐ和ＭｏＳｉ_２热膨胀系数相差很大，但在复合材料中未发现由此而产生的裂纹和宏观残余应力。     

SiC晶须强韧化MoSi2复合材料

通过湿法混合和热压方法制备了ＳｉＣｗ／ＭｏＳｉ２复合材料，并测定了它们的力学性能和电性能。实验结果表明：加入２０ｖ－％ＳｉＣｗ后，ＳｉＣｗ／ＭｏＳｉ２复合材料与ＭｏＳｉ２基体相比，室温抗弯强度可提高一倍，断裂韧性提高３３％，冲击断裂功提高６２％，电阻率提高了２－３倍。可见用ＳｉＣｗ来改善ＭｏＳｉ２的力学性能和电性能，发展新型的高温结构用复合材料是可行的。     

Sol—gel法制备TiO2／PVP纳米复合材料及其表征

以钛酸丁酯乙烯吡咯烷酮为原料,采用Ｓｏｌ－ｇｅｌ法制备了ＴｉＯ２／ＰＶＰ纳米复合材料,采用原子力显微镜（ＡＦＭ）、红外光谱、ＸＲＤ、ＴＧＡ等测试方法分别研究了薄膜的表面形貌和材料的结构与热稳定性。结果表明,薄膜表面非常光滑,粗糙度仅为３－５ｎｍ左右,     

原位合成纳米Ag掺杂PVP薄膜的AFM研究

纳米材料近来成为材料界所关注的热点,这是因为纳米材料具有块体材料所不具备的独特性质,其中一个主要的原因是因其晶粒所产生的量子尺寸效应,这一效应在光学等领域有极其重要的应用。纳米银是金属纳米材料中最具代表性的材料之一。研究表明,利用纳米银粒子掺杂所制备的复合材料具有较高的光激发率[1]和极强的三阶非线性系数[2],所以近来对纳米银粒子的研究显得非常活跃。本文在聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的醇溶液中原位合成了纳米Ag,采用旋涂法在硅片上制备Ag掺杂的PVP薄膜,用原子力显微镜(AFM)对薄膜样品进行观察。实验方法将一定量的PVP…     

非连续增强Zn-23Al-2Cu基复合材料的DSC研究

采用示差扫描量热法（ＤＳＣ）研究了ＳｉＣ昌须、ＳｉＣ颗粒和短碳纤维混杂对Ｚｎ－２３Ａｌ－２Ｃｕ合金的时效动力学及熔融过程扣影响。研究结果表明,增强体的加入改变了基体合金的时效动力学。使时效析出温度提前,同时三少了时效析出相的数量,在两种复合材料ＳｉＣ晶须的影响最大。增强体的加入对共析转变温度和β－相的固相线温度影响不大,但它使复合材料的基体中出现了在纯基体合金中没有的共晶相。