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在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题。镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O25.0g/L,C6H5O7K3·H2O0.2mol/L,辅助配位剂0.05mol/L,稳定剂0.2mol/L,活化剂0.02mol/L,H3BO330g/L,KOH20g/L,添加剂10mL/L,温度45°C,pH8.89.2,电流密度1.01.5A/dm2,阳极为电解铜。在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子,保证了其稳定应用。通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件对镀层性能和电流效率的影响,以及镀液的抗杂质能力。结果表明,在本工艺条件下,所得镀层性能良好,电流效率高于90%,镀液的抗杂质性能优良。本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜。经数月的连续生产,镀液保持稳定,产品结合力合格。 相似文献
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硫酸盐三价铬镀铬新工艺 总被引:2,自引:1,他引:1
已有的硫酸盐三价铬镀铬,镀液稳定性、抗杂质能力和工艺可操作性较差,阳极制作复杂,价格昂贵.开发出一种以不锈钢片为阳极的硫酸盐三价铬镀铬新工艺,探讨了电流密度、温度、pH值、主盐浓度等因素对电流效率的影响.研究表明:镀液温度为35~50℃,pH值为3.0~4.5,电流密度为1.5~5.5 A/dm2,电镀时间在3~5 min时,能得到光亮且结合牢固的镀层;电流效率可达30%左右;霍尔槽阴极镀层覆盖长达10cm;分散能力达到60%左右;镀液抗杂质性能好;pH值升高到6.5再回调至正常范围后,镀液仍可以使用.该工艺有效克服了目前硫酸盐三价铬镀铬的缺点,应用前景广阔. 相似文献
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