用X射线荧光法测定镀金层厚度

一、引言 　　利用X射线荧光法测定黄金饰品的成色和厚度已很普通[1-3],但在测定中,由于有噪音及其它峰的存在产生本底,同时有时峰值还会移动,这些都会影响测定的准确度.虽然有不少方法用于消除本底,但有的方法过于复杂,有的方法其测定结果不够理想.本文提出了一种新的、简捷的关系曲线法,并利用此方法来测定镀金层厚度,得到了满意的结果.……     

离子探针对多晶硅膜中磷含量的半定量分析

本文介绍了一种离子探针测定的新方法,利用双标样求出干扰因子以对多晶硅膜中的磷含量进行半定量分析。实验表明此方法是可靠的。     

电子能谱二氧化硅标准物质的研制

本文主要阐述了标准物质SiO_2的制备与研究以及用AES测定其界面宽度时的各种影响因素。文献综述了三种界面宽度的计算方法和修正因子,并指出了各自的优缺点。     

Si_3N_4对硅晶体中微缺陷的吸除

本文介绍了用CVD 技术通过SiH_4 H_2系统在硅片上沉积硬质Si_3N_4可吸除外延层和CZ 单晶中微缺陷的实验结果。证明在硅片背面生长上Si_3N_4可显著地吸除外延层中的“雾状”微缺陷,也可吸除CZ 单晶中的旋涡状微缺陷。离子探针分析指出,被吸除的杂质主要是Na、Ca、K、Mg、Cu 和O_2等。实验证明用吸除后的硅片制管,可明显地提高三极管的成品率和电特性。     

反应堆压力容器径向支承块特厚件镍基合金焊接接头的应力测试和金相组织分析

金属构件在焊接过程中的不均匀加热,会在焊接构件的内部产生应力,测定出残余应力和金相组织在焊接过程中的形成及变化规律,对改善焊接接头性能,预防事故和延长使用寿命十分重要。最近,上海市计量测试技术研究院和上海锅炉厂合作,对核电站反应堆压力容器径向支承块特厚件镍基合金焊接接头,进行了表面残余应力测试和金相分析。     

用离子微探针研究不同钝化膜对钠离子的掩蔽能力

用离子微探针测定二氧化硅、非晶硅和氮化硅三种钝化膜对钠离子的掩蔽能力,结果表明,非晶硅膜具有最好的掩蔽能力。由此可见,非晶硅膜可作为特种器件的钝化保护膜。