99Al2O3陶瓷的烧成工艺

以两种结构的99Al2O3陶瓷的烧成为例,研究了烧成工艺对烧成结果的影响,分析了99Al2O3陶瓷烧成时开裂的原因,并提出了有效的解决方案.     

气相沉积h-BN陶瓷的应用

论述了化学气相沉积h-BN陶瓷的主要性能及其在微波管中的应用优势,并对国内外化学气相沉积h-BN陶瓷的性能、微观结构以及在微波管中的应用情况进行了比较.     

一种新型氮化铝陶瓷凝胶注模成型体系

为了解决凝胶注模成型中常见的氧阻聚和毒性问题,本文尝试了用操作性较强的低毒不饱和聚酯树脂作为凝胶体系,凝胶注模成型氮化铝陶瓷.研究了该体系的固化过程及机理,成型后的坯体具有较高的强度,可以进一步机械加工成预期的形状.无压烧结该体系浇注的异形AlN陶瓷密度为3.26 g/cm3,热导率为182 W/(m·K).     

AlN陶瓷的应用及其表面金属化

ＡｌＮ陶瓷由于其优良的导热性能，良好的高频性能及与ＢｅＯ相比无毒性，是一种很有潜力的微波功率器件用材料。ＡｌＮ陶瓷的许多应用都涉及到了陶瓷表面金属化技术及与金属接合技术，本文对ＡｌＮ陶瓷的应用、ＡｌＮ陶瓷表面金属化及其与金属接合技术的现状及发展进行了评述。     

高纯氧化铝陶瓷的金属化工艺研究

采用CaO-Al_2O_3-SiO_2玻璃体系作为金属化中的玻璃活化剂,在高纯(99%)氧化铝陶瓷表面烧结Mo金属化层。研究了金属化烧结温度、CaO及Al_2O_3含量和TiO_2的加入对于金属化层烧结强度的影响。结果表明Ca-Al-Si玻璃系统可在1450℃左右进行金属化烧结,同时在提高CaO与Al_2O_3含量后有助于金属化烧结,TiO_2的加入则对金属化烧结有不利影响。     

CVDBN陶瓷与金属接合机理研究

利用ＳＥＭ／ＥＤＸ、ＸＰＳ及Ｘ射线粉末衍射手段，对ＣＶＤＢＮ陶瓷与金属（无氧铜、钛）的接全机进行了分析，并用反应自由焓函数法对ＣＶＤＢＮ陶瓷与金属的界面反应作了热力学计算。结论认为ＣＶＤＢＮ陶瓷对无氧铜、钛的气密接合主要依靠活性焊料与ＣＶＤＢＮ陶瓷表面层间的相互扩散及反应。     

氮化铝与可伐封接件有限元应力分析

陶瓷金属封接件内残余应力主要是由热膨胀系数不匹配造成的,受各种因素的影响．其应力大小、分布影响着封接件的可靠性。对微波管内复杂氮化铝陶瓷-可伐金属结构运用有限元法计算封接件的应力。计算的结果表明,实际断裂方式与有限元分析相吻合。在此基础上,优化了封接结构,提出改进工艺,取得成功。     

纳米碳管复合陶瓷微波衰减材料的研究

采用无压烧结工艺,以AlN和镁橄榄石（M2S）粉作为基体制备了纳米碳管（CNT）复合陶瓷。制备了热导率高、衰减量大及频率匹配特性良好的AlN—CNT复合微波衰减陶瓷。制备出的致密的M2S-CNT复合微波衰减材料有希望替代用在真空电子器件中的氧化铝多孔渗碳微波吸收材料。     

氧化铝陶瓷Mo-Mn金属化探讨

参考相关文献报道,本文对氧化铝陶瓷钼-锰金属化工艺中,气氛和玻璃相迁移对金属化质量的影响进行了简单评述,并指出了批量金属化生产工艺和国内金属化研究需要注意的问题。     

Al_2O_3晶须在Y-TZP/TiN(w)材料中作用机制的初探

本实验基于Y-TZP/TiN(w)复合材料存在高温下严重氧化致使材料破坏的现象,通过引入Al_2O_3晶须来改善该材料的高温抗氧化能力。实验采用聚乙二醇作分散剂预处理Al_2O_3晶须和TiN晶须,然后将其与用化学共沉淀法制得的Y-TZP粉料球磨均匀混合,通过热压烧结获得致密的烧结体。本文研究了不同的Al_2O_3晶须添加量对