苯并三氮唑在锂电铜箔抗氧化方面的研究

为研究苯并三氮唑（BTA）在锂电铜箔抗氧化方面的应用,运用高温烘箱、扫描电子显微镜（SEM）、电化学工作站等手段对BTA进行了研究。研究表明,铜箔在实验浓度范围内（BTA质量浓度0.1～2.0 mg/L）,经BTA、 BTA+植酸（PA）、 BTA+硅烷偶联剂（KH792）三种钝化液处理后,放置150℃高温烘箱保温10 min,均发生了不同程度的氧化变色,表面轻微泛黄。经BTA+草酸（OA）配置成的钝化液处理后,同样放置150℃高温烘箱保温10 min,铜箔变色不明显,并且其微观形貌均未见明显变化,BTA和OA配合使用形成的钝化膜膜电阻和反应电阻相对更高。     

聚二硫二丙烷磺酸钠对高抗拉锂电铜箔性能的影响

采用自制电解铜箔实验装置制备高抗拉锂电铜箔,研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)含量对锂电铜箔各项性能的影响.结果发现,随着SPS质量浓度增加,锂电铜箔光泽增加,粗糙度和抗拉强度降低,表面形貌变得更加平整.     

喜温嗜酸硫杆菌YN12菌株的鉴定及其镉抗性能

自云南酸性热泉水样中分离出一株中度嗜热硫氧化菌YN12.对其形态特征和生理生化特性以及16S rDNA序列分析结果证明,该菌株归属于喜温嗜酸硫杆菌(Acidithiobacillus caldus).重金属抗性实验表明,YN12菌株对3CdSO4-8H2O具有超强抗性,其最高初始Cd2 耐受浓度达4.8 g/L.在此基础上,不断提升3CdSO4-8H2O浓度,其最终Cd2 耐受浓度可达31.5 g /L(相当于3CdSO4-8H2O 210 g/L).在该最终Cd2 耐受浓度下,经过连续3代的适应性生长,YN12菌株的生长速度和硫氧化活性均能得到较好的恢复.     

27.5 kV电缆低偏心绝缘线芯的制备和性能研究

在生产电气化铁路专用27.5 kV电缆时,绝缘线芯的制备起着至关重要的作用。本文首先研究了高绝缘偏心对绝缘热延伸性能的影响,明确了过高的绝缘偏心会造成同一绝缘线芯不同位置热延伸性能不一致。通过配有进口端热处理系统（EHT）和搓线机的35 kV悬链式中压生产线连续生产了1 mm×400 mm铁路专用27.5 kV电缆绝缘线芯,结合在线测偏仪和数字影像式精密测量仪对样品（离线取切片样）进行测量,结果可知,制备出的线芯绝缘偏心度≤6%,优于GB/T 28427—2012产品标准中关于绝缘偏心度的规定。在交联工艺过程中,随着交联管道整体温度的提升,线芯绝缘层的凝胶含量和热延伸性能先增加后降低,主要原因是管道整体温度升高40 oC时,绝缘层发生了过交联。因此交联管道各温区最佳温度为480-420-380-360-340-320 oC。为了验证经交联工艺处理后绝缘线芯各项性能的均匀性,对随机选取的5个样品进行了性能分析。结果显示,绝缘层凝胶含量、热延伸性能和拉伸性能较为均匀,表明整根绝缘线芯的交联程度相近。     

核级316LN不锈钢弯管在高温高压水中的应力腐蚀裂纹扩展行为

采用直流电位降(DCPD)技术,实现了在模拟核电一回路高温高压水环境中对核级316LN不锈钢(SS)弯管材料应力腐蚀裂纹扩展的实时监测,同时利用扫描电子显微镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSD)技术对试样断口及裂纹扩展路径进行观察。结果表明,在270~330℃范围,316LN SS弯管材料在高温高压水环境中的应力腐蚀裂纹扩展速率随着温度的升高而单调增加,其裂纹扩展的表观激活能(E_(aae))为52 k J/mol。硼锂溶液对裂纹扩展速率有一定的影响,其影响程度和溶液在特定温度下的pH值有关。应力腐蚀断口呈现典型的沿晶开裂形貌,且裂纹沿着大角度晶界扩展。     

胶原蛋白对高抗拉锂电铜箔性能的影响

采用自制镀液循环电解铜箔实验装置制备高抗拉锂电铜箔,研究了胶原蛋白质量浓度对铜箔各项性能的影响.发现电解液中加入胶原蛋白后,铜箔的抗拉强度和表面粗糙度降低,光泽升高,表面变得平整,晶面择优取向由(220)转变为(200).当胶原蛋白的质量浓度为1.0～5.0 mg/L时,铜箔的综合性能最佳,满足抗拉强度大于40.0 k...     

N-烯丙基硫脲在电解铜箔制备中的应用

通过微机控制万能试验机、扫描电镜(SEM)、激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对N-烯丙基硫脲在8μm电解铜箔生产中的应用进行了研究.结果发现,用N-烯丙基硫脲可以获得抗拉强度超过400 MPa、延伸率大于4％、光泽大于150 GU的铜箔.在实验中制备出了强度超过600 MPa的高抗拉电解铜...     

嗜酸热异养菌TC-2的分离鉴定及其对微生物浸矿的影响

从云南腾冲酸性热泉分离出一株嗜酸热异养菌TC-2。该菌呈长杆状,细胞大小为(2.0～5.0)μm×(0.3～0.5)μm,革兰氏染色反应为阴性,能形成芽孢。该菌生长温度范围为45～70℃,最适生长温度为55℃,适宜生长的pH值为1.5～4.0,最适宜生长的pH值为2.5,该菌能利用多种有机物生长。16SrDNA序列分析显示其与Alicyclobacillus sendaiensis的16SrDNA相似性大于99%。该菌自身没有浸矿作用,但对Acidianus manzaensis、Sulfolobus metallicus和Metallosphaera sedula等高温浸矿菌的浸矿有一定促进作用。     

骨胶和聚二硫二丙烷磺酸钠对厚电解铜箔性能的影响

研究了骨胶和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对厚电解铜箔光泽、表面粗糙度、抗拉强度、延伸率等的影响.结果表明,随骨胶质量浓度增大,厚电解铜箔的表面粗糙度先减小后增大,当骨胶质量浓度为4 mg/L时,表面粗糙度(Rz)最低,为10.1μm.电解液中骨胶过量时,加入SPS可有效降低铜箔的表面粗糙度,得到平滑、均匀而细致的厚电解铜箔.     

聚乙二醇对锂电铜箔组织性能的影响

利用直流电沉积技术在纯钛阴极上制备电解铜箔,在含有光亮剂和整平剂的电解液中加入0~6 mg/L聚乙二醇（PEG）,对电解铜箔表面状态和力学性能均产生影响。随着PEG浓度增加,铜箔抗拉强度轻微增加;过量的PEG则导致铜箔表面粗糙度增大。通过扫描电子显微镜（SEM）观察铜箔表面形貌发现：加入0~4 mg/L PEG可制得表面较为平整的电解铜箔,过量的PEG会使得铜箔表面出现球状突起。