混合矿物分类定量的一种新方法

本文介绍一种对X线显微分析照片进行数字图象处理的新方法,用于对混合矿物进行分 类定量(体积分数).用此法分析了几种混合矿,所得结果与化学分析结果相符.这种方法还 适用于其他物相分析.     

微量物证技术在锂离子电池隔膜质量鉴定中的应用

为了快速区分锂离子电池隔膜是单层隔膜还是i层隔膜,通过对锂离子电池隔膜进行撕扯实验,观察其在撕扯过程中是否出现中间层,来判断该电池隔膜是单层隔膜还是三层隔膜。经过多次实验发现．单层隔膜在撕扯过程中,不会出现中间层,而三层锂离子电池隔膜,在撕扯到一定长度后就会出现中间层。因此,通过实验可以证明,在锂离子电池隔膜撕扯试验的过程中,出现中间层的电池隔膜可判定为三层隔膜,而实验过程中始终末出现中间层的电池隔膜为单层隔膜。     

用计算机检索与匹配X射线粉末衍射花样

本文介绍一种X线粉末衍射花样的电子计算机检索-匹配程序。与国内外目前常用程序相比,本程序的特点是:(1)以卡序号代替常规的JCPDS号作为索引号建库;(2)利用反文件库进行粗检,并引入物质类型判据和三强线判据以减少误检;(3)作者采用最小二乘法进行强度匹配,能得到比通常的Frevel法更合理的结果。     

叠层CSP封装工艺仿真中的有限元应力分析

叠层CSP封装已日益成为实现高密度、三维封装的重要方法。在叠层CSP封装工艺中,封装体将承受多次热载荷。因此,如果封装材料之间的热错配过大,在芯片封装完成之前,热应力就会引起芯片开裂和分层。详细地研究了一种典型四层芯片叠层CSP封装产品的封装工艺流程对芯片开裂和分层问题的影响。采用有限元的方法分别分析了含有高温过程的主要封装工艺中产生的热应力对芯片开裂和分层问题的影响,这些封装工艺主要包括第一层芯片粘和剂固化、第二、三、四层芯片粘和剂固化和后成模固化。在模拟计算中发现:(1)比较三步工艺固化工艺对叠层CSP封装可靠性的影响,第二步固化工艺是最可能发生失效危险的;(2)经过第一、二步固化工艺,封装体中发现了明显的应力分布特点,而在第三步固化工艺中则不明显。     

多芯片叠层封装中的芯片应力分析及结构优化

针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个封装组件的厚度变化对芯片上最大热应力的影响,并利用找到的主要影响因子对封装结构进行优化.结果表明,该封装产品可以在更低的封装高度下实现,并具有更低的芯片热应力水平及更小的封装体翘曲,这有助于提高多芯片叠层封装产品的可靠性.