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1.
正交遗传算法在网络优化设计中的应用   总被引:1,自引:2,他引:1  
颜维  谭献海 《微计算机信息》2006,22(36):129-131
利用正交实验法的全局思想,提出一种采用多点正交交换的遗传算法。算法通过正交表安排遗传算法的交换运算,并在所产生的多个子代中选择适应度大的个体进入下一代进化,这样既加快了算法的收敛速度又保证了种群的多样性。并将该算法应用在计算机网络的容量分配与路由选择优化上。实验证明,该算法较之传统遗传算法,在种群规模较小的情况下,仍然可以以较少的搜索次数,收敛到近似最优解。  相似文献   
2.
以-45~+15μm WC10Co4Cr团聚烧结球形喷涂粉末为原料,采用GTV超音速火焰喷涂(HVOF)系统K2喷枪,通过改变喷涂距离(300、340和380 mm)制备3种涂层,应用金相显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜、显微硬度计等表征涂层结构和性能。结果表明:随喷涂距离减小,WC10Co4Cr涂层孔隙率降低、显微硬度增加、耐磨粒磨损性能增强,但粉末的沉积效率降低;喷涂距离为300~380 mm时,WC10Co4Cr涂层的物相组成均为WC、W2C及少量非晶相;喷涂距离为300~340 mm时,WC10Co4Cr涂层显微硬度和耐磨粒磨损性能变化较小;结合磨损区域中心位置的微观结构、涂层物理性能和表面粗糙度变化,探讨WC10Co4Cr涂层的磨粒磨损和喷涂距离的影响机制。  相似文献   
3.
特粗碳化钨粉的研制   总被引:1,自引:0,他引:1  
本研究打破了原有生产粗WC粉和特粗碳化钨的高温还原、高温碳化的传统工艺模式,通过在原料氧化钨中加入微量的添加剂,促进W粉在还原过程中的挥发-沉积长大、从而在低温还原的情况下克服高温还原的各种弊端,加入微量钴粉,再经高温碳化试验生产出费氏粒度在35以上的特粗碳化钨粉。  相似文献   
4.
采用喷雾造粒和真空烧结工艺制备粒度15~45μm的WC-12%Co(WC12Co)、WC-17%Co(WC17Co)、WC-10%Co-4%Cr(WC10Co4Cr)球形喷涂粉末,并采用超音速火焰喷涂(HVOF)法在同一喷涂参数下制备WC12Co,WC17Co,WC10Co4Cr涂层,应用金相显微镜、X-射线衍射仪、扫描电镜、显微硬度计等表征粉末和涂层的结构和性能。结果表明:制备的3种碳化钨基喷涂粉末球形度高,流动性好(~13s/50g),松装密度接近(4.8~5.0 g/cm3),粉末物相均为WC和Co相,各粉末微观结构和物理性能均满足液体燃料HVOF喷涂要求;3种粉末制备的涂层的沉积率高(52%~55%)、孔隙率低(1.1%)、显微硬度高(1200~1 300 HV300g);各涂层脱碳程度小,涂层物相均为WC、W2C和非晶或纳米晶相;相同喷涂工艺下WC17Co、WC12Co、WC10Co4Cr涂层的耐磨粒磨损性能依次增强,同时WC10Co4Cr涂层具有较强的耐盐雾腐蚀性能。  相似文献   
5.
在航空发动机台架试车过程中,运用先进的滑油颗粒监测设备,开展发动机台架滑油系统颗粒监测实验,探索滑油系统颗粒变化规律;通过对某型航空发动机台架滑油系统进行分析,确定滑油取样位置和时机;运用三线值法制定发动机台架滑油系统颗粒监控标准并进行实例验证分析。结果表明,该监控标准合理可行,为监控发动机零部件磨损情况和台架滑油系统污染程度提供参考。  相似文献   
6.
基于一维像序列的弹道中段目标进动特征提取   总被引:1,自引:0,他引:1  
鉴于进动周期、进动角等微动参数的提取有助于解决弹道中段弹头、诱饵的识别问题,以中段旋转对称锥体弹头为研究对象,建立了锥体目标进动模型,分析了目标进动对一维距离像的影响,推导了散射点的投影距离变化公式.在此基础上,给出了一种进动周期估计方法,并提出了一种利用锥体目标一维距离像长度变化来估计进动角的方法.该方法可在弹头结构尺寸未知的条件下实现对进动角的提取.仿真结果表明:所提方法有效、稳定,其处理过程简单.  相似文献   
7.
研制了一种以铸造碳化钨、烧结碳化钨等为主要硬质相(颗粒)的Fe-C合金基复合增强管状堆焊焊条,介绍了该类管状焊条的设计与制造方法,对所研制焊条的堆焊层进行了组织和性能试验。试验证明:所研制的管状焊条在性能上达到甚至优于国外同类产品水平,替代传统的管状铸造碳化钨堆焊焊条,用于堆焊石油钻井工具,使用寿命明显提高。  相似文献   
8.
为了研究辅助振捣对自密实重晶石混凝土离析的影响,以振捣棒电压(70 V、85 V、100 V)、振捣时间(6 s、8 s、10 s)及插入深度(100 mm、200 mm、300 mm)三个因素设计了正交试验。在内径和深度均为300 mm的检测筒内进行分层离析试验,试验采用两种辅助振捣方式(第一种插拔静止状态下的振捣棒、第二种插拔振动状态下的振捣棒),并对结果进行了评价与分析。结果表明:采用第一种振捣方式时,电压70 V、振捣时间6 s、插入深度200 mm为最优振捣参数,自密实重晶石混凝土的离析最小;不同粒径粗骨料的离析有明显区别,粗骨料粒径越大,离析越大;采用相同振捣参数,第二种振捣方式比第一种振捣方式下的自密实重晶石混凝土离析更大。  相似文献   
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