基于矢量调制的多因子误差补偿方法研究

自动平衡电桥是阻抗分析仪的核心。在高频段,由于分布参数的影响,矢量合成的正交信号源不能保证严格的正交,使电桥无法达到平衡,高频测量性能普遍较差,限制了自动平衡电桥的应用。为此,建立了一种基于矢量调制的多因子误差自动补偿方法。在误差电压经过矢量检波得到两路正交信号后,通过多个补偿因子调节两路正交信号的幅度与相位,得到两路标准正交信号,使电桥达到平衡,从而适用于高频测量。运用该方法设计的自动平衡电桥电路,工作频率范围拓宽为20 Hz~20 MHz。该方法应用到阻抗分析仪时,以Agilent标准电阻及标准电容作为被测件(DUT),在20 Hz~2 MHz内测量精度为0. 2%,在2~20 MHz内测量精度达到0. 87%。该方法解决了传动自动平衡电桥在高频段无法平衡的问题,在保证测量精度的同时,拓宽了测量频率范围,能够满足市场的需求。     

Q355系列及低合金高强度钢板坯凝固特征及其对中板探伤缺陷的影响与工艺改进

通过对Q355系钢中板探伤缺陷进行取样分析，结合板坯连铸凝固传热计算，揭示了板坯凝固末端呈现双锥形液芯的凝固特性，双液芯区域由于C、Mn与H富集，成为中板两侧探伤缺陷的根源。通过工艺改进并严格控制，RH真空脱气时间≥20 min，连铸全程保护，结晶器钢液H含量≤2×10^-6；连铸过热度≤30 ℃，板坯中心碳偏析优于1.0级；结合执行板坯、中板缓冷处理，中板探伤正品率达到99.6%。     

调质处理工艺对微合金化Q960E钢70 mm板组织性能的影响

采用890～920℃淬火和560～600℃回火工艺对Q960E钢70 mm板进行性能测试,并利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)对Q960E钢板显微组织进行分析。结果表明：采用920℃淬火和560℃回火工艺的钢板强韧性匹配最优(UTS 1048 MPa, YS 1005 MPa, el.14%,-40℃KV₂ 52～61 J),钢板全厚度方向性能分布相对均匀,硬度值为27.5～33HRC;组织从表面至心部为回火索氏体和残余奥氏体。     

低合金钢Q355B加工开裂原因分析及改善

针对Q355B钢板加工过程中开裂问题，分析了缺陷试样的化学成分、力学性能、金相组织和电镜夹杂物等。认为：钢板内部大量的MnS夹杂以及芯部严重的带状组织，是导致钢板加工开裂的主要原因。通过分析MnS夹杂和带状偏析产生的原因，提出了在不改变原有成分的前提下，通过增加LF钙处理用量，对硫化物夹杂改质，采用LF炉造渣工序前移，严格保证净吹时间≥6 min;连铸机全程恒定拉速控制，减少夹杂物数量，改善夹杂物形貌。连铸工序通过实施低过热度浇注，避免出现铸坯凝固“搭桥”现象；同时优化设备冷却效果，避免因出现坯壳鼓肚变形而加重偏析程度；采用合适电磁搅拌、动态轻压下技术减少铸坯中心偏析程度，提高钢板内部质量。通过一系列工艺优化，夹杂物含量得到有效控制，铸坯中心偏析程度进一步弱化，加工开裂问题得到解决。     

回火温度对Q690D低碳贝氏体钢组织性能的影响

低碳贝氏体钢因强度高、韧性好，被广泛应用，Q690D是其中的高强度焊接结构钢。针对Q690D原生产工艺复杂、成本高、交货周期长、成品力学性能差等问题，通过金相显微镜和力学性能测试，研究了回火温度对Q690D低碳贝氏体钢显微组织和力学性能的影响。结果表明：试验钢在450～550℃温度回火后，综合力学性能最佳，抗拉强度为817～838 MPa,屈服强度为718～722 MPa,屈强比≤0.86,伸长率为18.5%～20%,-20℃冲击吸收能量达到216～249 J,完全满足国标对Q690D的性能要求，此时试验钢显微组织以板条贝氏体为主，存在少量粒状贝氏体及残余奥氏体。随着回火温度的升高，试验钢中板条贝氏体发生分解，析出物逐渐增多，铁素体再结晶并长大；宏观上表现为试验钢的抗拉强度下降，伸长率逐渐升高，钢板的屈服强度先升高后降低。