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提出一种微控制器指令逆向恢复方法.根据微控制器内执行的指令与功耗、电磁等旁路信号之间的相关性,为不同指令分别构建旁路模板,将未知指令的旁路轨迹与模板进行匹配来恢复指令.为解决旁路轨迹中样本点数量较大,导致的模板构建与匹配效率较低的问题,利用主成分分析(PCA)的方法从功耗轨迹中提取旁路信号主成分.实验结果显示,在约400个样本点中选取约30个分量的相同条件下,PCA 方法获得的匹配正确率比人工选取有效点方法提高近50%. 相似文献
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针对微控制器代码旁路逆向恢复的问题,采用逆向工程思想与旁路攻击方法,依据不同的指令在芯片内执行时,会产生不同的功耗旁路泄漏信号这一特点,在已实现的单条指令旁路模板恢复的基础上,综合考虑程序的"上下文"信息,运用隐马尔可夫模型(HMM)对该问题进行建模描述与求解.对AT89C52微控制器中运行的数据加密标准(DES)加密算法的部分指令序列的恢复实验表明,该方法能够有效的恢复出微控制器芯片中运行的指令序列. 相似文献
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为探究现场可编程门阵列(FPGA)密码芯片运行时电磁辐射造成的涉密信息泄漏情况,研究了互补金属氧化物半导体(CMOS)电路直接电磁辐射的原理,构建了FPGA密码芯片的近场电磁辐射模型。根据这个模型,探讨了近场电磁辐射测量点的选取,采用电磁扫描的方法解决了电磁探头在FPGA表面电磁信号采集的定位问题。此外,在阐释了差分电磁分析(DEMA)攻击原理的同时,完成了高级加密标准(AES)的FPGA电路设计,针对FPGA密码系统的DEMA攻击实验表明,通过电磁扫描找到最佳测量点,在42 000个样本的条件下能成功破解AES密码电路的128 bit密钥。 相似文献
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在对密码芯片进行差分能量攻击时,不同的D函数(分割函数)构造法会影响攻击所需的样本量及其效果。针对数据加密标准(DES)密码芯片,构造不同的D函数,采用三种差分功耗攻击方式对其进行攻击实验,并对比分析实验结果。给出了针对串行工作模式的微控制器、不同内部设计结构的现场可编程门阵列(FPGA)、实际商用智能IC卡进行差分能量攻击时,最佳的D函数构造方式。分析结果有助于解决在针对实际DES密码芯片的差分能量攻击时,由于假峰影响而误判正确密钥,导致攻击成功率较低的问题,同时对其他密码算法芯片的D函数构造提供了指导。 相似文献
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微控制器芯片所有活动都会在其旁路泄漏信号上留下指纹信息,将逆向工程思想与旁路攻击方法结合,对芯片旁路指纹信息进行分析,判断微控制器所执行的未知指令.针对微控制器(AT89C52)指令集构建对应不同指令的旁路模板库,对未知指令进行模板分析,通过实验验证了指令恢复的可行性,扩展了旁路攻击的研究领域. 相似文献
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