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笔记本电脑的便携特性,再加上越来越接近台式机的功能,使其在很多领域大展身手。不过,在光鲜表面的背后,它也有一个薄弱的地方,那就是电源部分。怎样高效、安全地给笔记本供电已经成为电源产品开发的新热点。 相似文献
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由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是倒装芯片封装(包括无铅封装)结构的主要失效形式.到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法.文中分别采用双指数和双曲正弦本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,通过有限元方法计算焊点累积蠕变应变和累积蠕变应变能密度,进而据此预测倒装芯片封装焊点的热疲劳寿命.通过实验验证,评价上述预测方法的可行性.结果表明,倒装芯片的寿命可由芯片角焊点的寿命表征;根据累积蠕变应变能密度预测的焊点热疲劳寿命比根据累积蠕变应变预测的焊点热疲劳寿命更接近实测数据;根据累积蠕变应变预测的热疲劳寿命比根据累积蠕变应变能密度预测的热疲劳寿命长;采用双指数本构模型时,预测的焊点热疲劳寿命也较长. 相似文献
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德州仪器(T I)公司在2016年步入了在华的第三十个年头,靠着不懈的投入和努力,中国区业务取得了可观的成绩——现有1900名员工,遍及18个城市的办事处,4个研发中心,一个产品分拨中心,一个晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。正所谓"三十而立",TI中国不但立住了,还立得非常之稳。在这背后,究竟有怎样的故事呢?而面临中国经济转型的局面,TI中国又怎样突破自我呢? 相似文献
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正XMC4000是英飞凌公司发布的基于ARM Cortex-M4内核的32位单片机,其设计目的是为了填补16位的XE166系列与32位的TriCore系列之间的性能空白。XMC4000具有DSP和浮点运算单元,22ns读取时间和错码校验(ECC)的快速Flash、大容量SRAM和扩展外设功能。其外设也非常丰富,包括了定时器模块、多达4个并联12位模数转换器、多达两个12位数模转换器。最大的亮点是通信通道可利用软件可分别配置为UART、SPI、Quad SPI、IIC、IIS或LIN。 相似文献
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2012年的安博会出奇的热闹,虽然移师顺义新国展,但是依然人头攒动。像海尔这样的家电巨头都来参展,说明了安防市场有多火爆。为了这片广阔的新天地,各芯片厂商也倾出全力,推出了自己的解决方案。低照度安全监控解决方案安防监控产品安装的密集度大大超过了以往,其面临的问题也更加多样化,在环境光昏暗的条件下如何实现有效的监控就是其中之一。德州仪器(TI)公司针对此领域进行了多年的持续研究,此次推出了最新 相似文献
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随着移动设备市场的大爆发,移动CPU已经成为了皇冠上的明珠,ARM公司的市场份额达到了75%左右,成为了当之无愧的霸主。但是,就像当年的PC市场一样,在CPU格局已定的情况下,显示芯片就成了下一个竞争激烈的市场。 相似文献
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