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1.
2.
无双线性对的无证书两方密钥协商方案* 总被引:3,自引:1,他引:2
近几年来,有许多无证书密钥协商方案相继被提出,它们都需要双线性对运算,而且它们中大部分不能抵抗密钥泄露伪装攻击和临时私钥泄露产生的攻击。2009年,Lippold等人提出一个可证安全无证书密钥协商协议,但该协议需要较大计算量。为了解决上述问题,给出了一个新的无双线性对运算无证书两方密钥协商方案,并分析了它的安全属性,只要每方至少有一个未泄露的秘密,那么新方案就是安全的。因此,即使密钥生成中心知道双方的临时私钥,新方案也是安全的。与Lippold等人的协议相比,新方案降低了计算复杂度。 相似文献
3.
改进的基于身份认证密钥协商协议* 总被引:1,自引:1,他引:0
对标准模型下可证安全的基于身份认证密钥协商协议进行安全分析,指出由于传送消息存在冗余,协议不能抵御伪装攻击。为解决上述安全漏洞,提出一个改进的基于身份认证密钥协商协议,并在标准模型下分析其安全性。结果表明,新协议满足基于身份认证密钥协商协议的所有安全要求。 相似文献
4.
对认证的口令基组密钥协商协议进行安全分析,指出传送数据中的冗余导致协议的不安全。基于Burmester and Desmedt的协议,给出一种改进的协议。该协议的计算复杂度较低,通信轮数较少;该协议不但满足前向安全性、双向认证性,还能有效地抵抗中间人攻击。最后,依赖于Diffie-Hellman(CDH)假设,在随机预言机和理想密码模型下证明了协议的安全性。 相似文献
5.
利用Al液的高温,使加入其中的Al、Ti、C混合粉末发生SHS反应,制备出了Al-Ti-C中间合金晶粒细化剂,通过扫描电镜(SEM)、光学显微镜(OM)和能谱分析(EDS)等手段,研究了铝粉颗粒大小对制备的Al-Ti-C晶粒细化剂组织结构的影响,考察了制备的Al-Ti-C晶粒细化剂对工业纯Al的晶粒细化效果.结果表明:当铝粉大小为100目~200目的细铝粉时,制备的Al-Ti-C中间合金由块状Al3Ti、粒状TiC和Al基体组成,对工业纯Al具有良好的晶粒细化效果. 相似文献
6.
Al-C和Al-Ti-C中间合金对AZ91合金晶粒的细化 总被引:6,自引:0,他引:6
制备出两种用于AZ91合金晶粒细化的Al-C和Al-Ti-C中间合金.结果表明:这两种中间合金对AZ91合金均有良好的晶粒细化作用.向AZ91合金中加入1%的Al-C中间合金可使晶粒由原来的约130μm减小至65μm左右;向AZ91合金中加入1%的Al-TI-C中间合金可使晶粒由原来的约130μm减小至45μm左右.然而,两种中间合金添加量分别大于1%时,晶粒尺寸没有进一步的变化.分析认为:Al-C和Al-Ti-C中间合金起晶粒细化作用的分别是Al4C3相和Al4C3和TiC复合相. 相似文献
7.
8.
采用自制的Al-Ti-C中间合金晶粒细化剂,检验其对工业纯铝的细化效果,并通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)等手段研究了不同中间合金组织对工业纯铝的细化性能的影响.结果表明,Al-Ti-C细化剂合金组织由α-Al基体,针状或块状TiAl3相及TiC粒子团组成;Al-Ti-C具有优异的细化α-Al晶粒的性能,添加0.2%的Al-Ti-C后工业纯铝开始获得明显的细化效果;Ti/C比对Al-Ti-C组织有重要影响,在纯铝中添加不同组织的Al-Ti-C产生不同的细化效果,其中块状TiAl3的细化性能优于针状TiAl3;在其它工艺条件不变的前提下,选用Ti/C比为8,添加量为0.4%的中间合金,性价比较为理想. 相似文献
9.
10.
无证书两方密钥协商方案 总被引:3,自引:0,他引:3
给出了一个无双线性对的无证书两方密钥协商方案,并演示了这些不安全无证书方案存在的攻击.只要每方至少有1个未泄露的秘密值,该方案在最强的安全模型下就是安全的.即使密钥生成中心知道双方的临时私钥或显示双方的秘密值/替换公钥(但不能同时),但只要计算Diffie-Hellman假设成立,该方案在随机预言机模型下也被证明是安全的.该方案消除了对运算,与其他无证书密钥协商方案相比,该方案是己知无证书安全协商方案中计算复杂度最低的.该方案尤其适合于带宽受限的通信环境中使用,如Ad Hoc网络、无线传感器网络等. 相似文献