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用电刷镀的方法,对尺寸为2000mm×1000mm×0.8mm 的 A_3钢板电刷镀锌保护层;并对影响镀锌层质量的因素进行了充分的研究。 相似文献
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3.
为解决镍基金刚石复合电沉积过程中普遍存在镀层沉积速率慢、镀层内应力大的问题,本工作以新型高速Ni镀液为基础,考查了镀液中去应力添加剂含量、工艺参数,以及金刚石含量对镀层内应力影响的规律,并对复合镀层的微观形貌进行了表征。优选出了可以在30A/dm2的高阴极电流密度下快速电沉积低应力镍基金刚石复合镀层的镀液组成及工艺条件。结果表明:当镀液组成为十二烷基硫酸钠0.5g/L,乙酸铵3g/L,柠檬酸三钠1.5g/L,金刚石微粒浓度30g/L;施镀条件为pH值3~4,温度50℃时,制得的复合镀层内应力最低。 相似文献
4.
采用Vineo Sofware公司出品的VxD开发软件包VtoolsD,开发出了Windows98环境下的数据采集卡虚拟设备驱动程序,VxD部分完成对物理设备的直接控制和通讯,DLL部分完成设备驱动(Ring0)与应用程序(Ring3)之间的接口,Microsoft Visual C 开发的应用程序通过调用Windows系统函数,实现对采样的精确定时,其周期最小可达0.1ms。 相似文献
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采用双槽电沉积方法制备出了Cu/Ni多层膜。探讨了调制波长、热处理条件等对Cu/Ni多层膜合金化行为影响的规律,并借助于SEM和XRD等对Cu/Ni多层膜及其合金化镀层的结构与组成进行了分析表征。结果表明,利用Cu/Ni多层膜合金化方法可以制备出组织均一、成分均匀的Cu-Ni合金镀层,且多层膜调制波长的减小、热处理时间的延长及保温温度的升高均有利于Cu/Ni多层膜的合金化。此外,利用电化学综合测试技术对合金镀层的耐蚀行为进行了评估。结果表明,合金化后的Cu-Ni合金镀层比相应条件下的纯Cu镀层、Ni镀层具有更正的自腐蚀电位、更低的极化电流密度以及更小的腐蚀速率。 相似文献
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