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以Li Ni0.5Mn1.5O4为正极、石墨为负极,制作Li Ni0.5Mn1.5O4/C全电池。并且利用X射线衍射光谱法(XRD)、循环伏安(CV)、能谱仪(EDS)等分析检测手段研究了储存前后的电极活性物质结构和表面状态的变化,测试Li Ni0.5Mn1.5O4电池储存前后电化学性能,并研究了不同荷电态储存后电池容量衰减情况及其相关机理。研究表明,满电态储存后容量衰减最大,达到14.1%,25%荷电态储存后容量衰减最小,为5.9%。X射线衍射光谱法(XRD)结果表明,储存后Li Ni0.5Mn1.5O4尖晶石结构发生一定程度的塌陷;Ni2+和Mn4+发生溶解,并在负极析出;循环伏安测试结果表明,储存后电极极化增大。 相似文献
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温度对C/C复合材料表面HAp涂层的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用水热电沉积法在碳/碳(C/C)复合材料表面制备了羟基磷灰石(HAp)涂层,用XRD、SEM等测试手段对涂层进行表征,重点研究了水热温度对HAp涂层晶相和显微结构的影响以及HAp涂层的沉积动力学机理。结果表明:随着温度的升高,HAp衍射峰有所增强,结晶程度变好,涂层更加致密和均匀;涂层的沉积速率随着温度的升高而增加,涂层的沉积活化能为25.89kJ/mol。 相似文献
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沉积电压对碳/碳复合材料表面羟基磷灰石涂层相组成及显微结构的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用水热电沉积法在碳/碳复合材料表面制备了羟基磷灰石(hydroxyapatite,HAp)涂层,用X射线衍射、扫描电子显微镜,万能材料试验机等测试手段对涂层进行了表征,研究了沉积电压对HAp涂层晶相和显微结构的影响.结果表明:随着沉积电压的升高,HAp涂层的衍射峰强度有所增加,涂层结晶程度变好,涂层更加致密和均匀;涂层的沉积量和结合强度随着沉积电压的升高而增加.在沉积电压为10V时,涂层的厚度达到了60μm,结合强度为19.8 MPa. 相似文献
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碳/碳复合材料表面羟基磷灰石生物涂层的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了C/C复合材料表面HAp涂层的制备工艺研究进展,指出涂层与基体的结合是目前该材料存在的主要问题.在总结前人解决问题的基础上,提出了采用水热电沉积解决此问题的新方案.最后,展望了C/C复合材料表面HAp生物涂层的研究重点和发展趋势. 相似文献
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综述了C/C复合材料表面HAp涂层的制备工艺研究进展,指出涂层与基体的结合是目前该材料存在的主要问题。在总结前人解决问题的基础上,提出了采用水热电沉积解决此问题的新方案。最后,展望了C/C复合材料表面HAp生物涂层的研究重点和发展趋势。 相似文献
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