电子器件用低膨胀聚酰亚胺薄膜研究进展

近年来,柔性电子器件飞速发展,聚酰亚胺(PI)薄膜作为柔性基板材料及介电绝缘材料大规模应用于柔性电子器件和挠性线路板等的制备,但其较高的热膨胀系数降低了它在变温加工过程的尺寸稳定性,故有必要调整其热膨胀系数与构成电子器件的其他材料相匹配.本文主要介绍了国内外低膨胀聚酰亚胺薄膜的专利现况、低膨胀聚酰亚胺复合薄膜的制备和应用研究进展,展望了低膨胀PI合成、改性及应用研究的总趋势.     

玻璃纤维增强聚酰胺66耐冷却液性能研究

从冷却液对材料力学性能影响的角度出发，研究了玻璃纤维增强聚酰胺材料在冷却液中的老化作用。选用质量分数为30 %的玻璃纤维增强聚酰胺66（PA66/30 %GF）开展冷却液热老化试验（1008 h，125 ℃），研究在冷却液加速热老化过程各阶段材料的弯曲强度和冲击性能，并从微观结构的变化来分析其机理。结果表明，杜邦和索尔维的PA66/30 %GF经历1008 h老化后，弯曲强度大于70 MPa，性能保持率超过25 %，适宜在冷却液环境中长期使用。     

复合型低介电常数聚酰亚胺复合材料研究进展

聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性,一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来,随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起,从能耗要求到信号接收等方面都对降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗提出更高的要求。如何在保留聚酰亚胺优异性能的同时尽可能降低其介电常数与损耗是目前亟需解决的问题。本文综述了近年来多孔聚酰亚胺和聚合物填料、无机纳米填料复合改性聚酰亚胺等复合型低介电聚酰亚胺的研究及应用进展,探讨了如何在降低聚酰亚胺介电常数的同时保持其他性能,并对其发展进行了展望,为新型复合型低介电聚酰亚胺材料的设计与制备提供新思路。     

汽车内饰织物防污整理与性能研究

利用市售的防污整理剂与浸轧工艺对汽车内饰织物面料进行处理,并阐述了防污机理,以改善织物面料的防污性能。结果表明：经过整理剂处理后,织物面料具备优异的防污性能与防污耐久性,其中最优配方的防水等级为90分、防油等级为6级、防水和醇溶液等级为5级、耐生活污渍等级为5级;通过该项研究,解决了内饰织物面料易脏污、脏污后不易清理的问题,可有效减少客户对车辆内饰织物易脏污的抱怨,提升车辆内饰的感知品质。