微异型接点带制备方法的研究现状

回顾了微异型接点带制备方法的研究现状，介绍了目前常用的制备方法：电镀 轧制、爆)咋复合 拉拔成型、滚焊复合 拉拔成型等及它们的优缺点。分析了目前存在的问题。     

ITO靶材的研究现状与发展趋势

概述了ITO靶材的应用范围和日益增大的市场需求;对ITO靶材的加工技术和工艺进行了探讨,对ITO薄膜的特性进行了描述;并讨论了ITO靶材所面临的技术问题及发展趋势     

磁控溅射AuNi5的热处理

采用磁控溅射方法制备了AuNi5/Ni两层复合材料中的AuNi5膜层，并对样品进行退火处理。应用金相显微分析，划痕法和SEM，研究了AuNi5膜层的结构及性能特点，经退火后，分析了AuNi5膜层与Ni基体层间的元素互扩散，结合强度及应力与热处理工艺的关系。Ni层的处理和表面状态对AuNi5膜层和Ni金属层间的结合强度有重要的影响。     

AlSi5合金的制备

铝硅合金是一种典型的共晶合金,组织中的β相的性能与纯硅相似,在常规铸态条件下,共晶硅呈片状,初晶硅呈多角形块状和板状.硅相很脆,大大降低了合金的强度和塑性.因此,AlSi合金的性能和β相的形态与分布密切相关,尤其对于Si含量高的AlSi合金.本文综述了各种改善A1Si合金性能的制备方法(包括变质熔炼、快速凝固以及粉末冶金方法等),比较了各种方法制得材料的组织性能特点.同时研究了铸态和加工态AlSi5合金的组织结构特点.实验结果表明,经过轧制+退火处理后,α相晶粒尺寸＜50μm,α相和硅相的分布得到改善.