浅谈新产品开发在战略决策理论中的应用

围绕本量利分析法(C ost-V olum e-Profit A nalysis)、波士顿矩阵法(B C G M atrix)及SW O T分析法(SW O T A nalysis)等产品战略决策理论,采用决策的实战案例与管理理论相结合对企业产品开发进行了分析,并对企业经营战略和产品决策实施过程做了详尽的分析阐述;探讨了产品决策理论在实战中实施创新的作用和成果, 旨在能对中小企业的新产品开发和发展过程中有一定的借鉴作用.     

浅谈IC封装材料对产品分层的影响及改善

IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市场的95%以上。由于环氧树脂封装是非气密性封装,对外界环境的耐受能力较差,尤其是受到湿气侵入时,产品会出现一些可靠性问题,最容易发生的现象是分层。简要分析了框架和环氧树脂对产品可靠性的影响,在此基础上提出一些改善措施。     

键合功率对银线键合质量的影响

铜线键合技术是半导体封装的关键技术之一,影响键合质量的因素有很多。本文基于热压超声键合的方法,对影响铜线键合质量的主要工艺参数——键合功率,进行DOE研究分析。通过对键合后的产品进行焊点剪切失效模式、拉伸失效模式以及弹坑实验分析,研究键合功率对键合质量的影响,进而确定合理的工艺参数,最终应用于大批量生产。     

从IC封装产品可靠性谈封装冲切模具优化设计

随着电子产品市场日益升温,电子产品朝超薄、超小等方向发展,产品量的需求越来越大,产品可靠性越来越高,塑料封装模具的冲切工艺产生的分层现象是影响产品可靠性的主要原因之一。文章首先叙述了冲切过程产生的分层情况,其次从模具结构方面说明冲切产生分层的原因,并针对产生分层的原因提出冲切模具的优化设计,最后总结从实际生产过程中防分层要求设计冲切模具和框架,可避免在实际生产过程中IC胶体分层导致产品可靠性问题。     

崩角问题分析探讨

在集成电路封装过程中,L（T）QFP／PQFP系列产品在胶体四角进浇口、排气槽位置的崩角问题已直接影响到封装成品率和产品可靠性。本文展现了崩角的几种现象,对出现的原因进行了分析,并提出了通过改善模具的凸凹模结构、改善框架冲切方向（反冲、胶体支撑）、优化塑封料特性、改进塑封模具等都可不同程度的改善崩角。综合考虑方案的可行性、经济性、方便性诸因素,选择最优化的途径,使解决崩角问题达到最佳效果。     

改善封装产品冲切毛刺的探讨

切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一。切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性。文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因。然后针对产生的原因,提出了几种改善措施。重点对模具的改善、易损件的控制和框架设计制造及框架材料的选择等问题阐述了自己的见解。要改善和消除封装产品冲切、成形过程产生毛刺的现象,对模具结构、刀具形状及精度和框架材料提出了较高的要求。最后,建议了几种新的去毛刺工艺,希望起到抛砖引玉的作用。