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GaAs亚微米自对准工艺技术研究 总被引:2,自引:2,他引:0
总结了在50mmGaAs圆片上实现自对准介质膜隔离等平面工艺技术的研究,着重描述了离子注入、自对准亚微米难熔栅制备、钝化介质膜生长、干法刻蚀、电阻和电容制备等关键工艺的研究结果。这套工艺的均匀性、重复性好,在50mmGaAs圆片上获得了满意的成品率。采用这套工艺已成功地研制出多种性能良好的GaAsIC和GaAs功率MESFET,证明国家自然科学基金委员会这一重大课题的选择对发展我国GaAsIC确实具有重大意义。 相似文献
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本文基于对过冲效应的分析、计算,说明了亚微米栅GaAs MESFET的特性。建立了简明的考虑了过冲的漂移速度模型,并结合求解泊松方程、电流连续性方程进行了器件的二维计算机模拟。得到的结果与实际接近。 相似文献
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AlN/GaAs界面的AES和XPS研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在室温下用直流磁控反应溅射的方法制备了AlN薄膜.用AES方法和XPS方法分析了AlN膜和AlN/GaAs界面.在AlN/GaAs界面发现了O—Al键,没有发现O—Ga键或O—As键.本文通过实验证明,AlN/GaAs界面的O元素在AlN淀积过程中从GaAs表面转移到AlN膜中.这与通过PECVD方法淀积AlN薄膜形成的AlN/GaAs界面完全不同.由于AlN/GaAs界面的O元素是与Al结合的,因此有较好的界面特性.这是直流磁控反应溅射方法制备的AlN薄膜适用于GaAs器件钝化的主要原因 相似文献
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本文叙述了12GHz低噪声GaAs MESFET的设计和制造.用普通光刻技术制成了高性能GaAs MESFET.在12GHz下测得器件最小噪声系数为1.4dB,相关增益7.5dB. 相似文献
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1~18GHz GaAs微波单片集成电调衰减器 总被引:1,自引:1,他引:0
<正> 目前用于微波控制电路的半导体器件主要是PIN管,然而,随着微波器件和微波技术的改进,微波部件不仅应有较宽的频率特性,同时还需具有体积小、重量轻、成本低的特点。近几年来,随着GaAs MESFET性能的不断提高、成本明显降低,使MESFET在微波控制电路方面具有令人振奋的应用前景,且已取得了许多可喜的成果。同样,在属于微波控制电路的衰减器方面,现已研究出GaAs MESFET数字控制和模拟控制单片微波衰减器。 MESFET用于衰减工作模型时,与放大、振荡,变频等场合不同,器件的源-漏之间并无直流偏压,而是作为微波信号的通道,器件仅以改变栅偏压Vg来控制器件的阻抗变化,使MESFET作为电调可变电阻。当栅偏压Vg=0时,栅下空间电荷层薄,沟道是开通的,器件的源-漏之间呈低阻抗状态;当|Vg|大于夹断电压|Vg|时,栅下沟道已全部耗尽,构成 相似文献
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本文介绍了C波段GaAs微波单片集成低噪声放大器的设计,给出了电路拓扑与版图设计.在3.7~4.2GHz下,研制成的两级放大器噪声系数为1~3.5dB,增益为20dB左右;三级放大器噪声系数为1.6~3.5dB,增益大于30dB. 相似文献
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陈克金 《固体电子学研究与进展》1988,(1)
本文根据0.4μm栅长MESFET的实验情况,参照考虑非稳定电子动力学和边缘效应后的Carnez结果,对Fukui的公式进行修正。据此计算g_m,C_(gs)的结果与实验结果、Carnez结果很一致。用修正后的F_0公式计算所得器件最小噪声系数和实验结果也符合。 相似文献