基于U-BOOT的S3C44B0引导程序设计实现

Bootloader(引导装载程序)是嵌入式系统开发的一个重要环节,它把操作系统和硬件平台衔接起来,对嵌入式系统后继软件开发十分重要。DasU-BOOT(UniversalBootloader)是一个功能十分强大的Bootloader开发软件。对U-BOOT的启动流程作了介绍,以S3C44B0开发板和ucLinux为背景,分析,探讨基于U-BOOT的系统引导装载程序的构建。     

球化剂种类对BGA焊球质量的影响

钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作的关键材料,球化剂种类是影响钎焊球质量的关键因素.在预热温度为500℃和球化温度为280℃,球化剂分别采用机油、重油、硅油和花生油时,采用切丝重熔法制作高密封装用钎焊球.研究了不同球化剂种类对63Sn37Pb钎焊球的球形度和外观形貌的影响.结果表明,花生油作为球化剂时,63Sn37Pb钎焊球的真球度系数值最小,钎焊球越接近真球形状,球形度越好,外观形貌也最好,球化效果最好.重油、硅油次之,机油最差.     

SnCu钎焊接头稳态蠕变本构方程建立

以搭接面积为1 mm2微型单搭接钎焊接头为研究对象,采用新型高温蠕变测试装置,测定了Sncu钎焊接头应力指数n和蠕变激活能Q,构建了稳态蠕变本构方程,探讨了蠕变变形机制.结果表明,在低温高应力下,SnCu共晶钎料钎焊接头应力指数为8.73,激活能在59.1～63.2 kJ/mol,位错攀移运动主要受位错管道扩散机制控制;在高温低应力区,Sncu共晶钎料钎焊接头应力指数为6.45,激活能在88.4～97.5 kJ/mol,位错攀移运动主要由晶格自扩散机制控制.     

Cu含量对Bi5Sb钎料润湿性能和力学性能的影响

通过在Bi5Sb中添加不同含量的Cu形成新型BiSbCu三元合金.结果表明:在Bi5Sb钎料合金中添加0.5%～5.0%(质量分数)Cu,BiSbCu钎料合金的熔点变化不大,但其润湿性能和力学性能明显改善;当Cu含量为1.5%时,(Bi5Sb)1.5Cu钎料合金的润湿性能和力学性能最好,与基体Bi5Sb相比,(Bi5Sb)1.5Cu的铺展面积增大57.8%,抗拉强度提高212.4%;随着Cu含量的增大,针状组织Cu2Sb的含量逐渐增多,钎料合金性能下降.     

Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头的蠕变断裂及强化机理

测定不同应力和温度下Cu颗粒增强复合钎料及基体钎料钎焊接头蠕变寿命,分析Cu颗粒增强复合钎料及其基体钎料63Sn37Pb钎焊接头蠕变断裂机理。结果表明：Cu颗粒增强复合钎料钎焊接头蠕变寿命优于基体钎料。Cu颗粒表面金属间化合物形成及Cu颗粒对富Pb层阻碍作用是复合钎料钎焊接头蠕变性能改善的主要因素。钎焊接头铜基板上一薄层富Pb相的形成是蠕变裂纹产生的根源。     

基于ARM9的网络视频监控系统实现

传统的实时网络监控系统是通过视频采集卡在PC机上构建网络视频。提出了网络数字视频监控系统,其系统硬件以ARM9处理器S3C2410为核心,包含Flash、SDRAM、USB摄像头、网络控制器、RS-232接口等构建嵌入式Linux平台,并在该平台下实现摄像头数据的实时采集。通过移植Bootloader、Linux内核及制作根文件系统构建嵌入式软件平台。介绍了构建Web的网络视频服务器,该服务器支持通用网关接口(CGI),用户可在远程控制视频监控系统,其客户程序是用Java的Applet实现的。视频服务器NETCAM主要实现响应用户连接、数据采集及压缩功能,给出了该服务器3个线程(主线程、图像采集及处理线程、处理用户连接线程)的流程图。用户通过Internet在浏览器上就可以实时监控远程的视频图像。     

Ni元素含量对BiSbSnxNi钎料润湿性能和抗剪强度影响

研制开发高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题.熔点为270℃左右的Bi5Sb8Sn钎料因润湿性能和抗剪强度达不到要求而受到限制.通过在Bi5Sb8Sn中添加不同含量Ni元素形成新型BiSbSnNi四元合金,来改善Bi5Sb8Sn合金的润湿性能和力学性能.结果表明,尽管Ni元素的添加使BiSbSnxNi钎料合金铺展面积均较基体钎料差.但Ni元素的最佳添加量为2%时,可以改善钎料中金属间化合物的生成,能够增大钎料的铺展面积.当Ni元素含量为3%时,钎料合金的抗剪强度最高.在Ni元素含量为4%时,IMC厚度明显增加,且出现条状的富铋相,对钎料焊接接头的抗剪强度产生不利影响.     

BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究

研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金,来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明：在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加2-↑10wt．％Sn,BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大,但仍在250～450℃之间,润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt．％时,（Bi5Sb2Cu）10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。     

Ag和Ni元素对Sn-Sb-Cu无铅钎料熔化温度和铺展性能的影响

在Sn-Sb-Cu三元钎料合金中添加微量元素Ag和Ni,通过合金化形成Sn-Sb-Cu-Ag和Sn-Sb-Cu-Ni两种新型四元无铅钎料合金,以改善基体钎料性能.结果表明,在Sn-Sb-Cu钎料合金中添加微量元素Ag,合金熔化温度较基体钎料下降,铺展面积增大,这与钎料过热度增大,形成弥散低熔点相SnAg和液态钎料表面张力减小有关;添加微量元素Ni,合金熔化温度较基体钎料下降,铺展性能稍稍变差,这是因为添加微量元素Ni后,Sn-Sb-Cu-Ni液态钎料粘度提高,表面张力增大.且在钎料与铜基板处形成了多面体形状(Cu,Ni)6Sn5,且该相覆盖在Cu6Sn5表面,不利于液态钎料的润湿铺展.     

试述综合体建筑弱电智能化工程设计

随着国家市场经济的不断推进,建筑行业的发展也逐渐的走向了综合性建筑发展趋势。为满足综合建筑体的整体功能需求和使用安全性,就必须加强对其弱电智能化的设计优化。本文结合综合体建筑的多功能体弱电智能化工程的设计基本原则,就当前工程设计中的一些不足进行了分析,并在最后给出了具体的城市综合体建筑弱电智能化工程各个组成模块的设计基本要点,以供参考。