Cu-5％Fe合金薄板带的研制与应用

利用非真空感应熔炼、半连续铸造及电磁搅拌的方式,实现了Cu-5％Fe合金锭的制备,并通过现代化的成套轧制设备,实现了Cu-5％Fe合金薄板带的制备;采用金相显微镜、维氏硬度计、万能试验机等测试了其显微组织、力学性能、导电率等.另外,对Cu-5％Fe合金薄带的电磁屏蔽性能进行测试,结果显示:在14 kHz～18 GHz频率范围内,Cu-5％Fe合金的屏蔽效能都能达到60 dB(除14 kHz外)以上,可以作为军用设备的屏蔽材料.     

CuNi14Al3合金收缩环的工艺性缺陷研究

CuNi14Al3合金收缩环通过真空熔铸,锻造,去应力退火等工艺制备而成。在生产工艺过程中常遇到以下问题:铸锭表面质量差,开坯前去除废料较多;锻造开裂;成品件无损探伤到孔洞、裂纹等缺陷。本研究采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、能谱仪(EDS)以及维氏硬度仪等对CuNi14Al3合金收缩环每一步加工工艺后的显微组织和性能进行对比分析,观察到整个制备过程中主要存在四类工艺性缺陷,分别是显微孔洞、成分偏析、混晶组织以及裂纹。研究结果显示,这一系列工艺性缺陷的产生归因于合金的凝固特性,包括凝固时间、凝固顺序以及凝固收缩等,使得原始铸态合金枝晶组织粗大,一次枝晶干最长可达10 mm以上,且枝晶偏析、显微疏松严重,通过后续热加工,这些缺陷未能得到完全消除,甚至进一步形成混晶组织、裂纹等。研究表明,要抑制甚至消除以上缺陷的产生,需要从缺陷根源凝固入手,优化加工工艺,严格控制铸件品质。