真空中冲击电压下硅半导体的泄漏电流及沿面闪络特性

在冲击电压下 ,通过在真空中对采用和未采用化学腐蚀表面处理的硅半导体的实验表明 ,试品的表面状况对其泄漏电流和沿面闪络特性有着很大的影响 ,在沿面闪络之前 ,未经处理试品的泄漏电流表现为欧姆性电流 ,而表面处理过的试品表现为空间电荷限制电流特性 ;同时两类试品表面的放电通道也表现出不同的特征。提出了一个新的模型来描述半导体材料沿面闪络的发展过程 ,即由焦耳热效应诱导的电流细丝现象而发展成最终的闪络 ,并认为这是一个发生在半导体表层内的过程 ,在靠近真空的侧面这一表层厚度约为 2 μm。     

CMYK到L*a*b*色彩空间转换的研究

为了满足色彩复制一致性和预期性要求,寻找一种精确实用的L*a*b*与CMYK转换方法尤为重要。本文利用数理统计的二元线性回归方法在建立CMY到L*a*b*的转换模型的基础上,验证了网点呈色平面规律同样适用四色印刷,并通过最小二乘及数值分析的方法拟和各四色平面方程系数建立了CMYK到L*a*b*转换模型。随后对模型进行精度验证并修正,分析误差产生的原因,最终得到比较精确的模型。     

基于MATLAB的微细铣削力的分析

针对微细铣削不同于常规铣削的特点,建立了微单元正交切削模型,分析瞬时刀具受力情况。以切削深度、切削宽度、主轴转速及每齿进给量作为输入,铣削力在x、y、z三个方向的分量作为输出,建立了MATLAB瞬时铣削力的预测模型;同时分析了模拟结果与实验数据之间产生误差的原因,对细微铣削加工的协调问题进行深入分析与综合研究,具有重要的理论意义和现实意义。     

印刷包装废弃物处理回收技术与策略

2010年英国IPEX印刷展上,不只是新印刷包装技术是亮点,环保产品和服务更让人印象深刻。目前许多大公司已推出的环保处理废物服务,总结出一套务实的印刷包装废弃物处理措施和方法,帮助我们实现低碳环保的印刷包装业发展模式。     

数字化印刷时代的印后加工

数字化技术对印刷行业的几乎所有方面都产生了深远的影响,印后领域也不例外。不同的是,数字化技术在印后领域的影响没有像在印前、印刷生产中的那么显著。毕竟印后加工主要是对印刷品进行机械加工处理,因此数字化技术的影响进程相对较慢些。不过,随着时间的推移,数字化技术正在     

干胶印工艺同步上光与烫金的研究

对干胶印工艺的同步上光与烫金工艺进行探索。通过实验分析、材料验证以及小批量生产等方法,以光油的性能指标、上光后印品表面的表观特性、烫金后印品表面的表观特性为测量依据,得出可同步上光光油与烫金纸之间的匹配关系,为以后选用同步上光光油与烫金纸提供依据。     

如何用GATF色相环对灰平衡进行控制

<正>GATF色相环GATF色相环是美国GATF协会于1957年推荐用于印刷复制工艺的。其最初目的是测量和描述减色法三原色青、品红、黄及其套/叠印组合后得到的间色的色相误差(沿GATF色相环圆周方向)以及灰度(沿GATF色相环的径向表示)。GATF色相环是通过测量颜色的密度而建立起来的,测量颜色密度要分     

干胶印工艺同步上光与烫金的研究

<正>1引言经过调查研究发现,在瓶盖生产过程中,经过干胶印印刷的铝筒在上光与烫金工序存在较高的废品率以及工序浪费现象。为了改善生产现状,降低生产过程中的废品率,节约工序,提高产能,决定以"基于干胶印的同步上光与烫金工艺"为项目课题,运用所学专业知识,通过实验分析、材料验证以及小批量     

高速实时信号处理板的研制和开发

本文介绍了我们自己研制的一种高速实时信号处理板,重点论述了它的硬件结构。详细说明了该处理板所具有的实时在线处理,多总线结构加快处理速度等一些技术特点和实现方法,最后提出了支持软件的多级结构。