新型塑封器件开封方法以及封装缺陷

随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域.去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步.对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析.通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础.     

塑封倒装焊器件DPA试验流程研究

倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构.结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程.在原来标准的基础上提出了对BGA焊球材料成分分析、底充胶检查的超声扫描要求、芯片凸点结构检查等一些新的DPA要求.BGA焊球材料成分分析是使用能谱分析实现的,而芯片凸点结构检查则是通过对器件进行研磨开封实现的.经过试验验证,该流程方案可用于倒装焊集成电路器件的实际DPA工作.     

集成架构助力风电企业自主创新

中国风能已成为水能之外最具规模的零排放、可再生能源.随着风电市场的爆发式发展,风电自动化将迎来前所未有的发展机遇.预计,未来3-5年风电行业自动化市场将会以30%-50%的速度增长.     

"数字信号处理"双语教学实践与探索

为培养具有高素质双语兼通的复合型人才,实施双语教学是我国高等教育发展的必然趋势.针对"数字信号处理"课程双语教学中存在的问题,确定"数字信号处理"双语教学的定位;详细分析在"数字信号处理"双语教学实践过程中的立体化教育资源、教师队伍、教学理念与现代教育技术以及双语教学方式四个方面的建设;探讨了双语教学中的制约因素.     

基于校园网的“数字电路”网络课程设计与探讨

由于网络学习时代的到来,网络课程建设成为一个非常重要且迫切的课题。结合数字电路网络课程的建设,介绍网络课程的概念,探讨其含义与设计原则,并就网络学习环境、网络课程设计步骤、数字电路网络课程内容构成和教学设计进行了详细说明,最后,给出在网络课程设计过程中的一些思考。     

基于MHP的数字电视交互界面的设计与实现

简要介绍交互数字电视中间件标准MHP的基本原理以及数字电视交互界面的分层模型，详细讲述如何基于XletView模拟器进行数字电视交互界面的设计与实现。     

交互数字电视中间件的发展及应用

本文介绍了交互数字电视中间件的标准分类,主要的中间件厂商及其产品,中间件模拟器及中间件提供的交互应用,最后给出基于XletView模拟器开发交互应用的设计、实现过程。