硅溶胶/有机硅改性丙烯酸树脂复合材料的制备

以有机硅KH570为偶联剂,采用溶液聚合法,将其与硅溶胶同时加入到丙烯酸及其酯类单体的聚合过程中,利用有机硅的架桥作用将硅溶胶接枝到丙烯酸树脂分子上,得到稳定的硅溶胶/有机硅改性丙烯酸树脂复合材料(SSPA)。研究了有机硅种类及其用量、硅溶胶用量对SSPA性能的影响,通过红外光谱对其结构进行了表征,测试了改性前后丙烯酸树脂的粒径分布。结果表明,硅溶胶通过有机硅成功接枝到丙烯酸树脂分子上,最佳的制备工艺条件为硅溶胶添加量[m(SiO2)/m(单体)]为4%,m(KH570)/m(SiO2)=5%。用硅溶胶和有机硅改性后得到的SSPA平均粒径增大,分散性变好,涂膜的硬度、冲击强度和附着力等性能都有所提高。     

硅溶胶/有机硅改性丙烯酸酯聚氨酯复合材料的制备

以有机硅KH570为偶联剂,把硅溶胶引入到丙烯酸酯聚氨酯(PUA)中,采用原位分散聚合法制备了硅溶胶/有机硅改性丙烯酸酯聚氨酯(SPUA)复合材料,研究了KH570和硅溶胶的添加量以及硅溶胶与有机硅/丙烯酸酯聚氨酯的反应时间对SPUA复合材料平均粒径、附着力、硬度、耐水性和耐醇性的影响,获得了较佳的反应条件:KH5707.0%,硅溶胶5.5%,反应时间3h。通过红外光谱对较佳条件下制备的SPUA复合材料进行了表征,并与市售产品进行了综合性能对比研究。结果表明,SPUA复合材料出现了N─H弯曲振动吸收峰2046cm1,游离态N─H键的产生说明PUA的N─H键在有机硅的作用下产生电子偏移;硅溶胶的Si─O─H伸缩振动吸收峰从原来的3568cm1处移到了复合后的3442cm1处,且峰变宽,吸收强度变大,说明硅溶胶通过与有机硅作用接枝到PUA分子上。与市售产品比较,SPUA复合材料的硬度、附着力、耐水性和耐醇性等性能更好。     

ICP-AES测定Ni_xCo_yMn_(1-x-y)(OH)_2中硫酸根的含量

采用电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)法测定Ni_xCo_yMn_(1-x-y)(OH)_2中硫酸根的含量。探讨高速吹扫时间、镍钴锰基体干扰及测定波长等对结果的影响。优化条件为:高速吹扫2.5 h,镍钴锰基体匹配方法,测定波长为S180.669 nm。该方法与重量法测定的结果吻合,回收率为102.25%~106.00%,相对标准偏差(RSD)为4.64%。