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针对现有极化码软输出译码器存在的高资源消耗与低资源效率,设计了一种快速低复杂度软取消(Fast Reduced Complexity Soft-Cancelation,Fast-RCSC)译码算法及其译码器硬件架构。Fast-RCSC算法对内部特殊结点进行完整计算,在减少译码周期的同时仍有较好译码性能。基于不同特殊结点公式之间存在相似性,进而通过对引入的特殊结点模块进行计算结果复用以及计算模块分时复用,减少特殊结点模块资源消耗。通过共用存储单元以及对不足存储单元数据宽度的数据进行合并,降低存储资源消耗。在华润上华(Central Semiconductor Manufacturing Corporation,CSMC)180nm工艺下综合结果表明,设计的译码器在码长为1024的情况下,面积为2.92mm2,资源效率为245.2Mbps/mm2,相比现有软输出译码器有不同程度的提升。 相似文献
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针对包交换片上网络(NoC)在大量数据通信情况下性能较差的弱点,提出了一种基于“包-电路”(PCC)交换的环形拓扑结构片上网络(DRNoC)设计架构。首先这种双环形拓扑结构由内外两环构成,可实现环内或环间双向通信,环上节点数目可拓展。其次DRNoC路由器通道可配置为桥节点或环节点路由器两种类型,相比于2D-Mesh型通道数减少,结构更加简单,资源消耗更少。最后提出了针对DRNoC的双环动态路由算法(DDRA),该算法无需在每个路由节点都进行输出方向的译码判断,在头包建立受阻时,根据网络情况选择其他路由路径,最大程度保证数据同环传输基础上跨环传输,有降低头包建立的等待时间,提高吞吐率。实验表明,在大量数据通信情况下,搭载DDRA算法的DRNoC的硬件资源开销降低的同时能够降低网络平均包延时提升平均吞吐率,有效地改善了网络性能。 相似文献
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针对容错技术带来的超负荷、过热等问题,在兼顾热优化的前提下,提出利用冗余链路代替故障链路实现容错功能,把原硅通孔(TSV)的信号轮流绕行到空闲冗余通道的设计。这种方式可以有效的减少了热不均衡问题,降低了原通道上的通信量。且在通信量越大的通道中越明显,同时提高冗余配置比可以改善热优化效果。当冗余配置比为64∶8,通信量为16Mbit/s时,所有原TSV链路的温度相对于无优化时均有降低约4.8%,当冗余配置比为64∶16,通信量为64Mbit/s时,降低了约15.7%。 相似文献
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