电路板硫化失效的研究

本文采用扫描电镜、能谱分析、金相切片等手段，对电路板上含银电子元器件进行失效分析，研究了片状电阻、轻触开关、继电器、TOP—LED等含银电子元器件的失效机理。结果表明，大气环境中的硫、整机原材料和生产辅料中的硫都可能导致电子元器件产生硫化腐蚀或电化学迁移，从而引起接触不良、开路、发黑、绝缘电阻下降等故障。并针对电路板的结构设计、生产工艺、材料选型等方面提出了改进和预防措施。     

塑封电子元器件水煮法研究

针对塑封电子元器件的密封可靠性问题,本文通过研究高温高湿贮存环境中塑封器件的水汽含量变化、测试试验后电子元器件的电气性能以及在不同高温高湿环境条件下对于器件的影响。结果表明:对电子器件水煮后测试其电性能,在正向电压下电子元器件的漏电流会增大,其他电学性能无太大变化;水煮实验对比其他高温高湿贮存条件更加严酷,可以快速缩短半导体器件内部水汽含量饱和时间;水煮实验与恒定湿热实验存在等价关系,通过加压水煮更能缩短器件贮存实验时间。