基于专利分析的高频覆铜板发展态势研究

高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础,技术门槛高,市场前景广阔.为厘清高频覆铜板领域的发展态势,对高频覆铜板及其关键核心技术(树脂、纤维布、填料、铜箔等)的专利大数据进行全面挖掘和深入研究.结果表明:高频覆铜板领域仍处于高速发展期,树脂、纤维布、填料、铜箔等技术演进以实现稳定的介电常数、低介质损耗为目标.美国和日本的企业占据主导地位,日立、住友、松下、三菱等日企专利申请量排名前列.我国在高频覆铜板领域起步虽晚,但发展较快,形成了广东和江苏两大研发高地,涌现了生益科技、华正新材等优势企业,但整体上专利技术缺乏核心竞争力,且面临较强专利壁垒.据此,提出了我国高频覆铜板产业高质量发展的对策建议.     

PCB耐离子迁移性影响因素综述

耐离子迁移性是目前市场上比较认可的印制电路板(PCB)绝缘可靠性评价依据。本文对PCB离子迁移的形成机理进行了总结,分析了材料种类、PCB的结构设计、加工、贮存等因素对PCB耐离子迁移性的影响,最后指出了目前PCB耐离子迁移性研究的不足以及未来的研究方向。     

环氧封端的超支化聚酯醚增韧环氧树脂研究

以1,6-二溴己烷为A2单体、3,5-二羟基苯甲酸为CB2单体,通过亲核取代聚合反应合成末端为酚羟基的超支化聚酯醚(HBPEE-OH),再加入等当量的环氧溴丙烷得到末端为环氧基团的超支化聚酯醚(HBPEE-epoxy)。将HBPEE-epoxy添加到环氧/酸酐体系中,采用示差扫描量热仪研究了其对环氧树脂固化过程的影响,发现HBPEE-epoxy的添加会促进体系固化,使起始固化温度前移。对固化物的力学性能及热性能的研究发现当HBPEE-epoxy添加质量分数为4.0%时,固化物的冲击强度、弯曲强度、热分解温度、玻璃化转变温度分别提高了70.66%,19.77%,7.8℃和1.4℃。     

软段结构对脂肪族聚氨酯弹性体的结构与性能影响

分别采用聚丙二醇(PPG)、聚四氢呋喃二元醇(PTMG)、聚己二酸一缩二乙二醇三羟甲基丙烷酯多元醇(726)和聚己二酸新戊二醇酯二元醇(756)4种不同软段制备了基于异佛二酮二异氰酸酯(IPDI)的脂肪族聚氨酯弹性体(PUE),并通过FT-IR、DSC和TGA等表征了软段结构对PUE结构与性能的影响。结果表明,在相同硬段含量的条件下,PTMG制备的PUE具有最高的交联密度和最低的氨酯羰基氢键化程度。聚酯型PUE的耐热性和热氧老化性能均优于聚醚型PUE,由756合成的PUE具有最好的老化性能和热稳定性。     

脂肪族聚氨酯弹性体/蒙脱土复合材料的制备与性能

使用原位插层聚合法制备了一系列不同有机蒙脱土含量的基于异佛尔酮二异氰酸酯的脂肪族聚氨酯弹性体/蒙脱土纳米复合材料,通过X射线衍射(XRD)、差示扫描量热测试(DSC)、热重分析(TGA)等研究了有机蒙脱土含量对脂肪族聚氨酯弹性体结构与性能的影响。XRD结果表明,成功地合成了聚氨酯/蒙脱土插层型纳米复合材料。TGA结果表明,纳米复合材料的热稳定性随着有机蒙脱土含量的增加而提高。有机蒙脱土对聚氨酯基体有较好的增强和增韧作用,而当有机蒙脱土含量为7%时,纳米复合材料的力学性能最佳。