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建立了使用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)测定电焊条药皮中锰、铬、铁、钙、钾、钠元素的方法。样品经盐酸-硝酸-氢氟酸溶解,高氯酸冒烟挥除硅,盐酸溶解盐类,以水定容,混匀;再分取体积1/10;于优化选定的仪器条件下测定锰、铬、铁、钙、钾、钠元素。测定回收率均在98.0%~101%,标准偏差均小于0.8%,该方法相较化学分析法和X射线荧光光谱法(X-ray)更为快速、准确,为剖析未知电焊条药皮组成成分提供了方法。 相似文献
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以高强高模聚酰亚胺(PI)纤维为增强体,以航空级环氧树脂(EP)为基体,通过热熔法制备预浸料并采用热压罐成型技术制备了PI/EP复合材料层合板,对其力学性能和破坏形貌进行了分析。结果表明:高强高模PI纤维与EP具有良好的界面结合力,PI/EP复合材料的层间剪切强度为65.2 MPa,面内剪切强度为68.6 MPa;良好的界面结合状态能充分发挥PI纤维优异的力学性能,PI/EP复合材料的纵向拉伸强度达1 835 MPa,弯曲强度为834 MPa;PI/EP复合材料纵向拉伸破坏模式为散丝爆炸破坏,同时由于高强高模PI纤维还具有优异的韧性和较高的断裂伸长率,PI/EP复合材料从受力到失效断裂的时间较长;PI/EP复合材料纵向压缩破坏模式为45°折曲带破坏。高强高模PI/EP复合材料为航空航天先进复合材料增加了一个全新的选材方案。 相似文献
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以三官能度的1,3,5-三(4-氨基苯氧基)苯(TAPOB)为交联剂,在3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)体系聚酰亚胺(PI)薄膜中构建微支化交联结构,制备出一系列具有不同TAPOB含量的PI薄膜,研究了TAPOB含量对薄膜力学性能、热力学性能、介电性能和吸水率的影响.结果表明:TA-POB的引入可明显提高BPDA/ODA体系PI薄膜的综合性能,交联结构的存在有利于提高薄膜的力学性能、降低热膨胀系数(CTE)和吸水率,微支化结构则对降低介电常数有一定的作用. 相似文献
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建立了焊剂中磷元素的电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)的测定方法,样品经盐酸、硝酸溶解,于优化选定的仪器条件下测定磷元素。使用本方法与熔炼焊剂化学分析方法-钼蓝光度法测定磷量(JB/T7948.8-1999)结果一致。测定回收率均在96.0%~98.0%之间,标准偏差小于0.8%,该法操作简便,分析快速,结果准确,比钼蓝光度法更为快速。 相似文献
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通过静电纺丝的方法制备了单轴取向的聚酰亚胺(PI)纳米纤维膜,并且采用不同环化温度的纳米纤维膜与聚酰亚胺基体进行复合,制备了一种PI纳米纤维增强PI复合薄膜。通过扫描电子显微镜(SEM)研究了纳米纤维的取向情况,以及纳米纤维膜与其基体的界面粘接情况;采用红外光谱对不同热处理温度PI纳米纤维膜的亚胺化程度进行了表征;并对复合薄膜的力学性能进行了表征。结果表明:通过提高滚筒转速可以得到高度取向结构的纳米纤维膜;纳米纤维膜的环化程度随热处理温度升高而提高;纳米纤维的亚胺化程度越低,其与基体之间的界面粘接性越好,复合薄膜的力学性能越佳。 相似文献
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以高强度的聚酰亚胺(PI)纤维为基纤,采用表面改性离子交换和化学镀相结合的方法,成功制备了高强度、高导电性和热稳定性好的聚酰亚胺-Ni (PI-Ni)复合导电纤维,采用SEM观察纤维的微观形貌,通过XRD和EDS表征了镀层组成及相态结构,测试了纤维的力学性能、导电性、界面黏结性能及热性能。结果表明,PI-Ni纤维表面平整光滑,完整致密,镀层为非晶态Ni-P合金。PI-Ni束丝拉伸强度约为1.2 GPa,电阻率为1.76×10-4 Ω·cm,5%热失重温度为611℃,耐热性能优异,是一种高性能的有机导电纤维。 相似文献
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采用3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐/4,4′-二氨基二苯醚(BPDA/ODA)和1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(PMDA)/ODA聚酰胺酸共混的方法制备了聚酰亚胺(PI)薄膜,研究了共混体系中共混比对薄膜的力学性能、动态力学性能、介电性能等的影响。用万能材料试验机、动态力学分析仪和阻抗分析仪研究了其力学性能、热性能和电性能与共混比例之间的关系。结果表明,这种共混PI薄膜可以保持良好的力学性能,特别是当选择了合适的共混比例时,PI薄膜的断裂伸长率会得到明显的提高,同时仍然保持其良好的耐热性能,介电损耗陡升温度在250 ℃以上,有望在240级以上漆包线的生产中得到广泛应用。 相似文献
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