交联条件对硅烷交联聚乙烯电缆绝缘性能的影响

通过测量硅烷交联聚乙烯绝缘的机械物理性能(或力学性能)等参数,探索了水煮交联工艺对产品质量的影响。试验表明,在温水交联过程中,晶体结构也在进行调整;无论水解缩合交联和晶体结构调整都与水温和水处理时间有关。只有完成结构调整,消除内应力后,才有可能降低应力开裂,并且交联只影响交联结构敏感的高温力学行为,而室温下力学性能几乎不变。