6英寸整流管工艺设计与研究

对6英寸整流管的工艺进行设计和实验研究。为提高大直径整流管芯片的电流容量,选择合适的硅单晶材料,利用独特的扩散方法,解决了扩散浓度不均匀及其高温工艺过程中的变形问题。结合双负角台面造型和压接式封装技术,研制的6英寸整流管电流容量为8 kA,电压容量为5 kV,且参数的一致性很好,从而提高了大直径整流管并联使用的可靠性。     

国内外太阳能光伏产业市场状况与发展趋势

为了使读者深入了解太阳能光伏产业,本文论述了太阳能光伏产业的发展历史、应用领域、产业链构成以及太阳能光伏发电的局限性,通过分析国外和国内太阳能产业的市场状况、发展速度、产品价格等,阐述我国太阳能光伏产业目前存在的问题和太阳能光伏产业的发展趋势。     

8.5kV晶闸管的设计与工艺研究

随着电力电子装置复杂性和功率水平的不断提高,对晶闸管电压等级的要求越来越高。采用高压晶闸管可减少串联的元件数,缩小装置体积并节省成本,同时可提高其可靠性。对8.5 kV高压晶闸管进行了特性设计与工艺研究。为提高阻断电压,采用了低浓度的深结扩散工艺实现了理想的杂质浓度分布,同时结合双负斜角台面终端和少子寿命控制技术,研制出阻断电压为8.5 kV、电流为700 A的高压晶闸管,其动态特性及参数的一致性均满足设计和应用要求。