软磁铁氧体材料和生产技术的新进展

本文着重介绍开关电源用高频低功耗铁氧体材料、彩色显示系统用铁氧体材料以及甚高磁导率铁氧体材料国内外最新进展和国外生产技术的新动向,并对国内生产技术以及生产设备的国产化作了展望。     

SiCpl/BAS玻璃陶瓷基复合材料的制备及力学性能

用溶胶凝胶法成功合成了理论钡长石凝胶玻璃,采用热压烧结工艺制备出均匀、致密的ＳｉＣｐｌ增强的ＢＡＳ玻璃陶瓷复合材料。并利用ＳＥＭ等设备以及显微压痕、三点弯曲等方法研究了ＳｉＣｐｌ／ＢＡＳ玻璃陶瓷基复合材料致密度的影响,探讨了ＳｉＣｐｌ对ＳｉＣｐｌ／ＢＡＳ的强韧化机理。     

热压法制备SiCpl增强BAS微晶玻璃的力学性能

用热压法制备了SiC片晶增强的BAS（BaO-Al2O3-2SiO2)复合材料，并考察了其力学性能，结果表明，SiC片晶的加入能有效地提高BAS微晶玻璃的强度和断裂韧性，并分析了增强和增韧机理。     

高磁导率软磁铁氧体材料研制动向

介绍高磁导率铁氧体材料的性能特点，简述其在通讯领域的应用；概述国外该材料的生产技术．