非对称载荷作用的Griffith裂纹问题的Fourier积分变换解法

本文使用Ｆｏｕｒｉｅｒ积分变换，对非对称载荷作用下的Ｇｒｉｆｆｉｔｈ裂纹问题进行了研究。利用裂纹两侧的位移和应力联结条件，将问题归结为一组带Ｃａｕｃｈｙ核的奇异积分方程，通过Ｃａｕｃｈｙ反演求得了问题的精确解，在此基础上．给出了其应力强度因子的表达式。该结果可作为基本解用于求解一般裂纹系问题。     

国外厚薄膜电路水平综述——薄膜电路材料(三)

<正> 一、基板材料 薄膜电路早先采用的基板材料有玻璃、氧化硅、涂釉氧化铝、闪光氧化铝、抛光氧化铝、氧化铍和兰宝石等。近几年来,由于薄膜技术的发展以及薄膜混合IC对元件的要求不断提高,新的基板材料也不断出现,如硅片、绝缘金属基板、珐琅基板、聚酰亚胺和聚四氟乙烯塑料基板等等。     

凸点载带自动焊新技术简介

<正> 许多焊接技术曾被用来取代混合微电路中所用的线焊接,然而没有一种为人们所普遍接受。近年来,载带工艺或称为载带自动焊(TAB)引起了人们广泛的注意。这一最新工艺——凸点载带自动焊(BTAB),除保     

八九五厂十一种产品通过部级创优鉴定

<正> 电子工业部第八九五厂研制和生产的十一种厚膜混合集成稳压电源,最近通过创优鉴定。 1-6型4伏至24伏1安系列厚膜混合集成稳压电源,一九七八年荣获全国     

国外厚薄膜电路水平综述——厚薄膜电路的生产设备(五)

<正> 一、厚膜电路的设备 最近几年,美、日、西欧各国的厚膜混合IC增长很快。究其原因,很重要的是普遍实行机械化、自动化,实现了优质、高产、高效、低耗、低成本。下面简介美、日、西     

国外厚薄膜电路水平综述——厚膜电路的材料(二)

<正> 一、基板材料 国外常用的基板材料有冻石、镁橄榄石、玻璃、珐琅、金属、有机材料等等。 在混合IC所用的基板中,96％氧化铝基板一直占有极大的比例,它是厚膜电路比较理想的基板材料。西欧普遍采用的96％氧化铝基板的表面光洁度为0.4～0.6μm,最高水平为0.3μm。近几年把注意力放在提高氧     

国外厚薄膜电路水平综述——厚薄膜电路发展概况(一)

<正> 1.国外的生产情况 厚薄膜混合集成电路(简称厚薄膜电路)是把IC半导体或分立元件组装到厚薄膜基片上的微型电路。混合集成技术经过二十     

国外厚薄膜电路水平综述——厚薄膜电路的应用情况(四)

<正> 1.航天电子设备 厚薄膜电路在航天电子设备中得到了较多应用。据统计,美国每个阿波罗飞船中所用厚薄膜电路的总量达14740个,结构型式达215种。在飞船的收发电路、数字逻辑组件中,都采用了厚薄膜电路。 2.卫星通讯电子设备 在卫星通讯电子设备方面,美、英等国早已使用了厚薄膜电路。标志第四代卫星通