壳聚糖纳米粒子及其乳液模板法材料制备应用

壳聚糖是从甲壳类的动物外壳提取改性的天然无毒、抑菌、荷正电、可生物降解等特点的碱性多糖。壳聚糖纳米粒子因其理化性质在生物领域中表现出优越的应用前景,现已广泛应用于造纸、医药、食品和化学品等领域中。本文主要介绍了壳聚糖纳米粒子的制备方法,以壳聚糖纳米粒子为稳定剂的Pickering乳液模板法制备多功能材料的研究进展。     

Cu/Ta/SiO_2/Si多层结构的纳米压痕研究

利用磁控溅射方法在Si衬底上沉积钽层以及铜层,并利用纳米压痕技术对Cu/Ta/SiO_2/Si多层膜结构进行了硬度和弹性模量的表征,研究发现多层膜结构的硬度随着薄膜厚度的增加而降低,然而弹性模量与膜厚之间并没有这样的关系。利用聚焦离子束（FIB）工艺将纳米压痕区域剖开,并通过透射电子显微镜（TEM）表征发现在纳米压痕过后,钽以及二氧化硅界面有了明显的分层现象,这一点表明层与层之间较弱的键合在相对大的负荷下遭到了破坏。     

前陆盆地的地质特征与油气性研究

前陆盆地的基本结构和主要单元的位置在不同演化阶段是变化的,通常情况下前陆盆地的规模及其油气性也是千差万别,我国中西部造山带边缘的盆地结构中,总体上前陆盆地的变形和沉积特征明显,具有前陆盆地的典型特征。针对我国中西部前陆盆地的特征及演化过程,对其油气性进行了分析。     

绘画心理治疗:青少年渡过心理危机的有效保障

青少年期是个体的生理和心理发生急剧变化,从幼稚走向成熟、从家庭步入社会的重要转折时期,也是备受各种心理健康问题困扰的年龄阶段。论述了绘画疗法用色彩打开情感的捆绑,通过对青少年最常见的自杀性心理危机、攻击性心理危机以及成瘾性心理危机进行有效预防和干预,帮助青少年顺利渡过危机。     

Nanoindentation study of a Cu/Ta/SiO_2/Si multilayer system

正Tantalum and copper layers were deposited on a thermally oxidized Si substrate in a magnetron sputtering process.Nanoindentation was adopted to investigate the hardness and elastic modulus of the Cu/Ta/SiO_2/Si multilayer system.The hardness shows an apparent dependence on the film thickness,and decreases with the increase of film thickness,whereas the elastic modulus does not.To reveal the structural change,a trench through the center of a residual indent was cut by a focused ion beam,and then examined using an ion-microscope.TEM analysis showed that delamination occurs at the interface between the Ta and the SiO_2 layer of the residual indent, suggesting that the destruction under a relatively large load is due to weak bonding.     

不同类型土壤有机碳含量比较研究

[目的]研究不同类型土壤有机碳含量及其影响因素.[方法]以武夷山不同类型土壤为研究对象,进行土壤有机碳含量及基本理化性质的测定,分析不同类型土壤有机碳含量与土壤基本理化性质、海拔高度、年均气温等因素之间的关系.[鲒果]武夷山不同类型土壤的有机碳含量在14.91～112.34 g/kg;土壤有机碳与速效养分(速效氮、速效磷和速效钾)和全氮呈正相关,与海拔高度和年均气温成显著指数关系.[结论]武夷山不同类型土壤有机碳含量受土壤理化性质、海拔高度及年均气温影响显著.     

论安全法的概念和调整对象

安全发展一直是人类社会的永恒追求。只要社会在发展,安全问题就会一直存在。安全不仅具有自然属性,更具有社会属性,安全问题影响人类行为和决策。虽然我国关于安全方面的立法也不少,但至今尚无统一的安全法。     

SiP组件中芯片失效机理与失效分析

由于分析手段与分析设备的限制,系统级封装（SiP）组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法,以PM O S芯片失效为例,讨论了SiP组件常见的管芯失效机理：电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象;最后从设计和工艺角度提出了降低各种失效机理发生的改进措施。