电真空器件用陶瓷二次金属化镀镍层起泡现象的研究

陶瓷二次金属化镍层烧结后起泡是影响产品质量和合格率的一个主要因素,本文针对陶瓷的一次金属化和二次金属化工艺,经XPS、XRF、SEM等方法分析,得出:陶瓷的二次金属化起泡与其沉积层的基材和沉积层的厚度有关,陶瓷一次金属化烧结后钼的特殊形貌--钼颗粒较大、颗粒之间结合疏松和钼的电化学特性,决定钼上的沉积层厚度必须在合适范围内--4～9μm,才能减小沉积层中的应力,保证烧结后镍层与钼有良好的结合力.     

一种改进的基于KNN颜色线性模型抠图算法*

介绍了一种减少用户标记和改进的基于KNN(K Nearest Neighbors)颜色线性模型的图像软抠取算法.通过ESCG(Efficient Spectral Clustering on Graphs)算法对输入图像进行谱聚类,用户只需选择某些类中确定的前景、背景像素,便能生成只包含少数未知像素的三分图.基于KNN颜色线性模型的抠图算法将局部平滑假设与非局部原理相结合,但在毛发及前景背景像素近似区域抠取效果并不理想,提出的改进算法将焦点特征添加到特征向量中,最小化基于图拉普拉斯矩阵的二次目标函数并确定泰知像素的透明度值.实验表明,改进算法在毛发、孔洞或者图像前景背景近似的区域都能有好的抠取效果.     

影响电真空陶瓷金属化质量的因素分析

本文就一般文献资料中很少见到的关于陶瓷金属化过程中不同的工艺及其条件、材料使用方法等方面引起的产品异常现象进行了深入分析，并提出了相应的解决措施。     

电化学抛光对HR-1不锈钢表面的影响

以硫酸-磷酸混合液为电解液,考察了电化学抛光技术对HR-1不锈钢表面的影响。通过激光扫描共聚焦显微镜观察样品的表面形貌,并利用电子天平测量样品的质量变化。结果表明:当电流密度为80A/dm2,温度为90℃,抛光时间为60s时,样品表面的平整度最高,机械加工痕迹基本消失,无明显的尖峰与坑点,粗糙度小于0.18μm。为保证样品的尺寸精度,需要控制抛光时间。     

基于互信息量的关键帧全局优化提取方法

关键帧提取技术是视频分析和检索的关键技术之一。提出一种基于互信息量的关键帧提取的新方法,把关键帧提取问题建模为一个多目标规划数学模型,可以同时解决提取关键帧的数量和位置两个主要问题。并且采用了图像信息熵和互信息量作为特征参数参与启发式算法的评价函数,可快速有效地进行子镜头的分割和关键帧的提取。实验证明该方法能较好地提取出视频序列的关键帧。     

一种基于共振峰分析的语音驱动人脸动画方法

快速、高效地实现语音驱动下的唇形自动合成,以及优化语音与唇动的同步是语音驱动人脸动画的重点。提出了一种基于共振峰分析的语音驱动人脸动画的方法。对语音信号进行加窗分帧,DFT变换,再对短时音频信号的频谱进行第一、第二共振峰分析,将分析结果映射为一组控制序列,并对控制序列进行去奇异点等后处理。设定三维人脸模型的动态基本口形,以定时方式将控制序列导入模型,完成人脸动画驱动。实验结果表明,该方法简单快速,有效实现了语音和唇形的同步,动画效果连贯自然,可广泛用于各类虚拟角色的配音,缩短虚拟人物的制作周期。     

电真空用金属零件的去油方法

组成电真空器件的金属零件在机加等过程中表面要沾污到一些油污,如果零件没有得到有效的去油清洗,带有残留污染物的零件装配到高真空环境中,可能成为大量气体和蒸气的来源,影响器件的真空度和使用寿命.结合零件表面油污种类、特性,对两种去油方法进行对比:通过洁净度测试、真空热处理和XPS表面残留分析测试结果,说明含活性剂成分的水基清洗液对表面沾污皂化油和非皂化油类的零件清洗效果好,安全无残留,适合高要求的电真空金属零件的去油清洗.     

电真空陶瓷表面斑点新探

应用SEM微区分析和小束XRD扫描，对95％氧化铝电真空陶瓷金属化后的表面斑点等异常现象进行剖析。确认了表面黑点是由变价金属离子形成的；花斑的形貌并无异常，而其物相结构与正常陶瓷相比，缺乏硅酸铝钙相，且有少量新相生成；透光性差的陶瓷有明显的异相形成。此外，还证实了陶瓷表面的晶化现象。     

电解质等离子抛光对不锈钢表面状态的影响

采用激光共聚焦扫描显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、螺旋测微仪和维氏硬度计研究了电解质等离子抛光技术对不锈钢零件形状、表面粗糙度、微观形貌、元素成分及显微硬度的影响.结果表明,电解质等离子抛光技术能够以稳定的去除速率打磨零件,显著降低其表面粗糙度,获得均匀一致且无明显缺陷的表面.     

金属化温度对掺锰铬陶瓷封接性能影响的研究

研究了金属化烧结温度对掺锰铬陶瓷的封接性能的影响,初步分析了其影响原因与机理.结果表明:掺锰铬高氧化铝陶瓷对于MoMnSi配方的金属化反应活性高,1300℃是其最佳金属化温度,温度降低和升高都会导致封接性能降低.在最佳温度,金属化层烧结致密,金属化层与陶瓷间形成了主要由锰尖晶石(MnO·Al2O3)和少量硅氧化物构成的过渡层结构,从而将金属化层与陶瓷有效地连接在一起.温度升高使金属化层过度收缩会形成大量孔洞,元素氧化加剧,不利于过渡层的形成,导致封接性能大大降低.