影响电真空陶瓷金属化质量的因素分析

本文就一般文献资料中很少见到的关于陶瓷金属化过程中不同的工艺及其条件、材料使用方法等方面引起的产品异常现象进行了深入分析，并提出了相应的解决措施。     

电真空器件用陶瓷二次金属化镀镍层起泡现象的研究

陶瓷二次金属化镍层烧结后起泡是影响产品质量和合格率的一个主要因素,本文针对陶瓷的一次金属化和二次金属化工艺,经XPS、XRF、SEM等方法分析,得出:陶瓷的二次金属化起泡与其沉积层的基材和沉积层的厚度有关,陶瓷一次金属化烧结后钼的特殊形貌--钼颗粒较大、颗粒之间结合疏松和钼的电化学特性,决定钼上的沉积层厚度必须在合适范围内--4～9μm,才能减小沉积层中的应力,保证烧结后镍层与钼有良好的结合力.     

电真空用金属零件的去油方法

组成电真空器件的金属零件在机加等过程中表面要沾污到一些油污,如果零件没有得到有效的去油清洗,带有残留污染物的零件装配到高真空环境中,可能成为大量气体和蒸气的来源,影响器件的真空度和使用寿命.结合零件表面油污种类、特性,对两种去油方法进行对比:通过洁净度测试、真空热处理和XPS表面残留分析测试结果,说明含活性剂成分的水基清洗液对表面沾污皂化油和非皂化油类的零件清洗效果好,安全无残留,适合高要求的电真空金属零件的去油清洗.     

混凝土柔性排在飞来峡枢纽永久性建筑物防护中的应用

混凝土柔性排防冲技术在一些提防，码头和临时性建筑物工程中已得到应用，探讨混凝土柔性排防护抗冲原理，介绍其在广东民涞峡水枢纽组永久性建筑物中的应用情况及实验效果，为类似工程提供参考。     

环氧灌注材料的改性对比研究

采用聚氨酯、中空玻璃微球和纳米材料3种方式对环氧电子灌注材料进行了改性，研究了改性方式对密度、冲击韧性和压缩性能的影响。结果表明：中空玻璃微球改性对密度降低最大，比纯环氧降低了20％左右，密度达到近1.0g／cm^3，聚氨酯改性的冲击韧性最高，纳米材料改性能显著提高压缩性能。     

金属化温度对掺锰铬陶瓷封接性能影响的研究

研究了金属化烧结温度对掺锰铬陶瓷的封接性能的影响,初步分析了其影响原因与机理.结果表明:掺锰铬高氧化铝陶瓷对于MoMnSi配方的金属化反应活性高,1300℃是其最佳金属化温度,温度降低和升高都会导致封接性能降低.在最佳温度,金属化层烧结致密,金属化层与陶瓷间形成了主要由锰尖晶石(MnO·Al2O3)和少量硅氧化物构成的过渡层结构,从而将金属化层与陶瓷有效地连接在一起.温度升高使金属化层过度收缩会形成大量孔洞,元素氧化加剧,不利于过渡层的形成,导致封接性能大大降低.     

电真空陶瓷表面斑点新探

应用SEM微区分析和小束XRD扫描，对95％氧化铝电真空陶瓷金属化后的表面斑点等异常现象进行剖析。确认了表面黑点是由变价金属离子形成的；花斑的形貌并无异常，而其物相结构与正常陶瓷相比，缺乏硅酸铝钙相，且有少量新相生成；透光性差的陶瓷有明显的异相形成。此外，还证实了陶瓷表面的晶化现象。     

草酸中纳米孔阵列阳极氧化铝膜的一步法制备及其形貌表征

报道了用一步阳极氧化法在经过预处理的高纯铝片上制备具有纳米孔阵列结构的阳极氧化铝膜(AAM)的技术,并用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对样品形貌进行了表征。结果表明,高纯铝片在0~20℃、0.1~0.5 mol/L的草酸溶液中用30~60 V的直流电一步阳极氧化,再经过去铝和除阻挡层的过程,可制得纳米孔阵列阳极氧化铝膜。制得的阳极氧化铝膜中的孔,尺寸都在纳米级别,且大小均匀,相互平行排列成规整阵列,可用作制备纳米线阵列的模板。     

高压真空开关管黄斑现象的剖析

在使用高压真空开关管时,发现器件表面出现黄斑现象,不能满足焊接要求。经分析发现:对其金属零件进行双层电镀——镀镍和镀银,如果银层在0.7μm以下,在后序的焊接热处理过程中银层被熔化,原来均匀、致密的镀银层被重新分布后,银层变得不均匀,露出的镍占银的50%,在烘烤排气时露出表面的镍被氧化,呈现黄色现象,并进一步扩散到银层下面的镍区域,使银层与镍层结合不牢;银层在2μm以上时,热处理后,出现银堆积现象,不能满足要求;银层厚度在1μm~2μm范围时,钎焊热处理后,即使露出8%左右的镍,镍不会氧化。     

金属化陶瓷表面黑点的探讨

利用扫描电镜和能谱仪对金属化后95瓷表面出现的黑点进行了定性和半定量分析。结果表明黑点主要有三类,并分别对其成因进行了探讨。