SiC超细粉制备机理研究

以蒸馏水为研磨介质,采用行星式球磨机对平均粒径约为10μm的SiC粉料进行了球磨,对球磨粉料进行酸洗除铁及水洗,制备出平均粒径为351.5nm的SiC超细粉料,详细分析了粉料制备过程中的物理化学变化与机理.结果发现:粗分散体系长时间球磨所得超细粉体溶液形成胶体分散系,体系固相含量增加,颗粒平均最小间距减小,颗粒间的范氏引力倍增,易形成团聚体;超细粉料胶体溶液在酸洗过程中产生了硬团聚,主要是由于Fe2+氧化水化成为Fe(OH)3胶桥,将超细粉料钳住所致;另外,测试溶液接近SiC等电点时亦会导致颗粒团聚.酸洗去除胶桥、调解溶液pH值可有效消除团聚.     

利用含锌工业固废制备高纯氧化锌的工艺研究

针对氧化锌尾矿和废弃水渣等工业固废中有价锌难以回收的问题,本文以当地工业含锌固废为原料,利用碳热还原氧化法,制备了高纯氧化锌微粉。通过HSC Chemistry进行热力学计算和试验研究结合的方式,分析了含锌废渣中硅酸锌与碳还原反应的热力学过程。讨论了配碳量、焙烧温度、焙烧时间以及CaF2对硅酸锌还原过程锌产率的影响,结果表明,在以CaF2为催化剂时,1000 ℃~1100 ℃催化效果最显著。得出最佳工艺条件：在温度为1100 ℃、保温时间40 min、碳含量20 wt%、CaF2添加5 wt%的条件下锌产率(氧化锌回收率)为97.44%。对挥发产物进行结构和成分分析,其物相为六方纤锌矿结构的氧化锌晶体,粒度大小2~4 um,纯度达到了99.47%。     

高介电聚合物/无机复合材料研究进展

随着电子工业的飞速发展,电子器件小型化、高速化成为一种主导发展趋势.采用高介电材料制备的器件尺寸仅为传统振荡器和介质相的1/(K),使得高介电材料成为电子材料行业一个重要的发展领域.高介电钙钛矿型无机陶瓷材料与可加工性强的聚合物材料两相复合材料结合了两相各自的优势,比如聚合物相的低温(200℃)可加工性与机械强度以及陶瓷相的高介电性,成为高介电复合材料的研究热点之一.综述了高K聚合物/无机复合材料的研究进展,介绍了其高介电理论、材料制备方法及发展动向.     

氧化铝陶瓷料浆流变性的研究

主要研究了氧化铝料浆的流变性能,确定了分散剂的加入量与料浆浓度的关系,测得氧化铝浓料浆为剪厚型流体,通过对浓悬浮体流变性的研究得到其稳定分散的最佳pH范围是11～12.     

Eu2+掺杂硅基氮氧化物荧光粉的制备与发光特性

为获得接近太阳光的自然发光效果,制备了Eu2+掺杂的硅基氮化物系列荧光粉,并对其发光特性及原理进行研究.采用碳热还原氮化法制备了Eu2+掺杂Sr Si O3-Sr2Si5N8-Sr Si2O2N2红色荧光粉.利用X射线衍射仪(XRD)、荧光分光光度计、MS-CASTEP对产物物相、发光光谱、电子结构进行了测试分析.结果发现:通过调节煅烧工艺参数,可同时获得2种主要物相或者单一物相的荧光粉;所制备的荧光粉,能够在350~400 nm范围内被UVLED很好地激发,根据主晶相的不同,产物的发射光谱可以在400~700 nm波段内调控.采用第一性原理分析了发射峰位于650 nm附近橙红色主晶相Sr2Si5N8∶Eu2+的电子结构和光物理性能,发现该物相为直接带隙半导体材料,Eu2+的4f轨道对费米面电子峰起主要作用.Eu2+掺杂Sr Si O3-Sr2Si5N8-Sr Si2O2N2是优良的、颜色可调控的红色荧光粉材料.     

真空度对干压陶瓷砖吸水率的影响

吸水率是评价干压陶瓷砖内在质量优劣的重要指标之一,测定吸水率的主要方法是真空法,而真空度是影响测定吸水率高低的主要原因。由于真空度不足测定的吸水率而造成干压陶瓷砖成为不合格品是目前比较常见的一种现象,故本文通过在不同真空度下,对同种干压陶瓷砖的吸水率进行了试验研究,结果表明,真空度偏小2KPa时,吸水率最高将会偏低0.8%左右。     

NiAl弥散增韧Al2O3复相陶瓷

以金属间化合物NiAl为弥散增韧相,制备了氧化铝复相陶瓷,深入探讨了其性能及增韧效果与显微结构之间的关系.结果表明1 600℃下真空烧结所制备的Al2O3复相陶瓷(φ(NiAl)=20%)断裂韧性为K1C=8.2 Mpa·m1/2,比单体系氧化铝陶瓷(K1C=4.84 Mpa·m1/2)提高了约68%.     

(Ti,Me)C-Fe金属陶瓷界面电子结构与性能的关系

根据固体与分子经验电子理论(EET)以及异相界面电子结构模型,系统计算了(Ti,Me)C/Fe系列金属陶瓷界面电子结构(Me=Mo、W、V、Nb、Ta),初步分析了其界面电子结构与界面润湿、金属陶瓷力学性能之间的关系,结果表明:Me的添加使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度增大,界面润湿改善,改善界面润湿的能力从大到小排列为:Mo、W＞Nb、Ta＞V;另外,Me的加入使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度差增大,界面应力增大,有利于陶瓷晶粒的细化和提高界面结合强度,Mo、W添加剂能有效提高TiC/Fe金属陶瓷界面强韧性.     

以酚醛树脂为碳源碳热还原制备TiC的研究

本文以硫酸氧钛和酚醛树脂为原料在氩气保护下高温固相合成TiC微粉.以硫酸氧钛为钛源,酚醛树脂为碳源,通过液相混合的方式提高了钛源和碳源的混合均匀性,从而有利于促进后期固相合成反应的进行,并保证产物的均一性.探讨了酚醛树脂和硫酸氧钛的高温碳热还原过程,用TG、FTIR、XRD对前躯体和碳热还原后的产物进行了表征和研究.结果表明,通过边搅拌边加热的方式可以获得硫酸氧钛和酚醛树脂的均匀混合物前驱体,该前驱体在流通的氩气环境中经1500℃碳热还原反应1h可得到物相纯净的TiC微粉,产物平均粒径为200 nm.     

水嘴的电镀质量问题

0 前言 水嘴也称水龙头,是盥洗、洗涤用水器具中应用最为广泛、应用数量最多的一种.随着人民生活水平的提高,住房条件和生活设施的不断改善,中高档水嘴的需求量越来越大,对水嘴的表面镀层质量要求也较高[1-2].